尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　电容值：470nF (0.47μF)
　　容差：±10% (K)
　　额定电压：10V DC
　　温度特性：X7R (?55°C to +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降（典型特征）
　　ESR（等效串联电阻）：低（具体值需查数据手册）
　　ESL（等效串联电感）：极低
　　老化率：约2.5%每十年（X7R典型值）
　　结构：多层陶瓷片式电容器（MLCC）
　　端接类型：镍阻挡层/锡外电极（Ni-Sn）
　　包装形式：卷带编带，适用于自动贴片

X7R介质材料赋予了0402X474K100NT优异的温度稳定性和较宽的工作温度范围，可在-55°C至+125°C之间保持电容变化不超过±15%，这使其适用于工业级和消费类电子产品的严苛环境条件。相比其他高介电常数材料如Y5V，X7R在温度变化下的电容稳定性显著更优，虽然其容量密度略低，但综合性能更加均衡。该电容器采用多层陶瓷结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容值的小型化封装，在有限的空间内提供较大的储能能力。尽管其额定电压仅为10V，但在实际应用中必须考虑直流偏压效应——即当施加接近额定电压的直流偏置时，实际可用电容值会明显下降，这是由于铁电介质的非线性极化特性所致。因此，在电源去耦设计中建议选用更高额定电压或更大尺寸的电容以补偿这一效应。
　　该器件具备良好的高频响应特性，得益于其低ESL和适度的ESR，能够在MHz级别的频率范围内有效滤除噪声，特别适合作为开关电源输出端的滤波元件或IC电源引脚的旁路电容。同时，其0402小型封装有利于提高PCB布板密度，减少寄生电感，提升整体系统性能。然而，由于尺寸微小，也存在机械应力敏感的问题，例如在PCB弯曲或热循环过程中可能产生微裂纹，导致开路或绝缘不良。为此，Murata在其制造工艺中采用了柔性端子结构（Flexible Terminal）技术，增强抗弯强度，降低因板子形变引发的失效风险。此外，该产品符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求，适用于汽车电子以外的一般工业和消费类场景。

该电容器广泛用于各类电子设备中的去耦和旁路电路，尤其是在数字集成电路（如MCU、FPGA、DSP）的电源引脚附近，用于稳定供电电压、抑制高频噪声和瞬态电流波动。在便携式电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中，0402X474K100NT因其小尺寸和可靠性能成为理想选择。它也被大量应用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波网络中，协助平滑电压纹波并提升电源效率。在射频（RF）模块和无线通信单元中，可用于阻抗匹配网络或耦合/隔直电路，特别是在蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等短距离无线模块中发挥重要作用。此外，该器件还常见于传感器信号调理电路、音频放大器的退耦环节以及ADC/DAC参考电压的滤波部分。在消费类家电、智能家居控制板、IoT节点设备中，该电容承担着电源净化和电磁干扰（EMI）抑制的功能。由于其具备一定的耐温能力和稳定性，也可用于部分工业控制设备和嵌入式系统的主板设计中。需要注意的是，由于其为Class II介质材料，存在电压系数和老化效应，在精密模拟电路或需要长期稳定电容值的应用中应谨慎使用，必要时可搭配NP0/C0G类电容共同设计以确保精度。

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　　 "GRM155R71A474KA01D",
　　 "CL10B474KB8NNNC",
　　 "CC0402KRX7R9BB474"
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