时间：2025/11/5 23:59:47
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0402N181F250CT是一款由KEMET（现为KEMET Corporation，属国巨集团）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0402小型化表面贴装封装尺寸。该器件属于Class II介电材料系列，具体使用X7R或类似温度特性介质，适用于需要稳定电容值与良好温度特性的去耦、旁路及滤波应用。其标称电容值为180pF（即181表示18×101 pF），额定电压为25V DC，电容公差为±1%，表明其具有较高的精度和稳定性，适合对参数敏感的高频模拟电路和精密电源管理设计中使用。该产品广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制系统以及汽车电子等领域。由于其小尺寸和高性能的结合，0402N181F250CT在高密度PCB布局中表现出色，支持自动化贴片工艺，符合现代电子制造对微型化和高可靠性的要求。此外，该器件具备良好的焊接可靠性和长期稳定性，通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，尤其适用于工作环境较为严苛的应用场景。
尺寸代码：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：180pF
电容标识：181
公差：±1%
额定电压：25V DC
介电材质：X7R（推测）
温度系数/特性：±15% @ -55°C 至 +125°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥ 1000MΩ 或 CR ≥ 100GΩ·μF（典型）
耐湿性：符合IEC 61191-1等标准
端接类型：镍阻挡层+纯锡外电极（适合SMT回流焊）
无铅/符合RoHS：是
0402N181F250CT所采用的X7R类陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）能够保持电容值变化不超过±15%，这对于需要在宽温环境下维持电路性能一致性的应用场景至关重要。这种介电特性使其特别适用于非线性不敏感但要求电容波动小的耦合、去耦和定时电路。相较于Z5U或Y5V等Class II介质，X7R提供了更佳的温度与电压稳定性，同时相比C0G/NP0类型的超稳定电容，它能在较小封装内提供相对更高的容值密度，从而实现成本与性能之间的良好平衡。
该器件的0402封装尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，极大节省了PCB空间，适应当前电子产品向轻薄短小发展的趋势。尽管体积微小，但仍能承受25V的工作电压，体现出先进陶瓷叠层工艺的优势。其内部结构由数十甚至上百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，经过高温共烧形成一体化芯片，具备高机械强度和低寄生电感，有利于提升高频响应能力。
0402N181F250CT具备优良的高频特性，自谐振频率较高，使其在MHz级别的信号路径中仍能有效发挥滤波和旁路作用。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）有助于减少功率损耗并增强瞬态响应，因此常用于高速数字IC的电源引脚旁路，抑制噪声传播。此外，该器件的端电极为标准的三层电极结构（铜/镍/锡），确保良好的可焊性和抗热冲击能力，适用于无铅回流焊接工艺，并满足现代绿色电子制造的要求。整体而言，这款电容集小型化、高精度、宽温稳定性和高可靠性于一身，是众多中高端电子系统中的理想选择。
0402N181F250CT因其高精度、小尺寸和良好的温度稳定性，被广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦电容，用于滤除DC-DC转换器输出纹波，保障核心处理器和射频模块的供电纯净度。在通信基础设施领域，该器件可用于基站前端电路、光模块内的偏置与耦合网络，协助维持信号完整性。在工业控制和自动化设备中，它常作为传感器接口电路或精密ADC/DAC通道的滤波元件，确保模拟信号采集的准确性。
此外，在汽车电子系统中，尤其是在车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统和ADAS相关ECU中，该型号凭借其宽温工作能力和可靠性，胜任恶劣环境下的去耦与滤波任务。由于其25V额定电压高于一般逻辑电路的供电需求（如3.3V或5V），具备足够的电压裕量，提高了系统长期运行的安全性与寿命。在测试测量仪器、医疗电子设备等对稳定性要求较高的专业设备中，该电容也常用于时钟电路、PLL环路滤波器或参考电压缓冲电路中，以保证关键节点的电气性能不受外界温度波动影响。总体来看，凡是需要在有限空间内实现高性能、高稳定电容功能的设计，0402N181F250CT都是一个极具竞争力的选项。
C0402X181F250J
