产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：1.0nH
　　电感公差：±0.3nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.0GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约0.35Ω
　　额定电流（Irms）：典型值150mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　焊接方式：表面贴装技术（SMT）
　　磁芯材料：陶瓷（非磁性）
　　结构类型：多层叠层结构

0402L010SLKR采用先进的多层陶瓷制造工艺，在微小的0402封装内实现了稳定的1.0nH电感值，具备出色的高频性能和极低的寄生效应。其核心优势在于高频下的低损耗和高Q值表现，能够在GHz级别的射频电路中有效进行信号调理和阻抗匹配。该器件使用无磁性陶瓷材料作为基底，避免了传统铁氧体电感在高频下可能出现的磁芯饱和与非线性失真问题，从而保证了在宽频带范围内的一致性与稳定性。
　　此外，0402L010SLKR具有良好的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，确保在不同环境条件下仍能维持可靠的工作性能。器件的直流电阻（DCR）较低，典型值小于0.35Ω，有助于减少功率损耗并提高整体电路效率。同时，其自谐振频率（SRF）高达6GHz左右，使其在Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）、蓝牙、Zigbee、UWB及蜂窝通信（如LTE、5G NR）等高频应用中表现出色。
　　由于采用SMT表面贴装封装，0402L010SLKR兼容自动化贴片生产线，适合大规模批量生产。其机械强度高，耐热冲击能力强，可通过回流焊工艺牢固地焊接在PCB上，长期可靠性优异。器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于消费类电子产品和工业级设备。此外，该电感对电磁干扰（EMI）有良好的抑制能力，常用于电源去耦、射频匹配网络和高速数字信号线路的噪声滤波，是现代高频模拟前端设计中的关键元件之一。

0402L010SLKR主要应用于高频射频电路和高速数字系统中，常见于移动通信设备如智能手机、平板电脑和物联网（IoT）终端模块中，用于射频前端的阻抗匹配网络设计。在无线收发器电路中，该电感常与电容组成π型或T型滤波器，优化天线端口与功率放大器（PA）或低噪声放大器（LNA）之间的信号传输效率。此外，它也广泛用于Wi-Fi模组、蓝牙BLE芯片周边电路、GPS导航接收器以及UWB超宽带定位系统中，发挥其在GHz频段下优异的频率响应特性。
　　在高速数字电路中，0402L010SLKR可用于信号完整性提升，例如在差分信号线或时钟线路附近作为高频去耦元件，抑制串扰和反射噪声。其低寄生电容和高自谐振频率特性使其能在不影响主信号的前提下有效滤除高频干扰成分。该器件还适用于各类小型化电源管理电路中的噪声抑制环节，尤其是在DC-DC转换器输出端或LDO稳压器输入端，配合陶瓷电容构成复合滤波网络，进一步降低输出纹波。
　　由于其微型尺寸和高可靠性，0402L010SLKR也被广泛应用于可穿戴设备（如智能手表、健康监测手环）和微型传感器模块中，在有限的PCB空间内实现高效的电磁兼容（EMC）设计。此外，在汽车电子中的车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的通信子模块中也有应用，满足严苛环境下的稳定运行需求。