0402F563Z250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用,其特点是体积小、寄生电感低且具有良好的频率特性。
这种电容器采用了 X7R 介质材料,能够提供相对稳定的温度特性和较高的容值稳定性。
封装:0402
标称容量:56pF
额定电压:25V
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0402F563Z250CT 的小型化设计非常适合高密度电路板布局,并且由于其使用了 X7R 介质材料,在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内表现出良好的电容稳定性。
此外,该型号在高频应用中表现出较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),使其成为射频电路和高速数字电路的理想选择。
它的表面贴装技术 (SMT) 兼容性确保了高效的自动化装配流程,从而降低了生产成本并提高了可靠性。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。常见的具体应用场景包括:
- RF 滤波器中的谐振元件
- 高速数字电路中的电源去耦
- 振荡器和时钟电路中的耦合与旁路
- 天线匹配网络中的精密调谐
由于其紧凑的外形和优异的电气性能,它还特别适合于对空间要求苛刻的便携式设备,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
0402P563B250CT
0402K563M250CT
CC0402JNP6BN560