时间：2025/3/21 9:49:23
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0402F123M500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0402封装形式，适用于高频和高密度电路板设计。该型号由知名制造商生产，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、退耦和旁路等作用。
封装尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
电容量：12nF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
0402F123M500CT 使用了X7R类陶瓷介质，这类材料在温度变化时表现出较低的电容漂移，从而保证了电容器在宽温范围内性能的稳定性。
该电容器具有较小的封装尺寸，非常适合空间受限的设计需求，同时支持高效的表面贴装工艺(SMT)以提升生产效率。
此外，这款电容器具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够有效抑制高频噪声并优化电源完整性。
由于其高稳定性和可靠性，这款元件特别适合用在需要长时间运行的设备中，例如路由器、交换机和其他网络设备。
1. 滤波：用于去除电源或信号中的高频噪声，确保系统稳定性。
2. 耦合：实现不同电路模块间的信号传递，同时隔离直流成分。
3. 退耦：为IC或其他器件提供稳定的局部电源，减少电源波动对敏感电路的影响。
4. 旁路：将高频干扰信号直接接地，保护核心电路不受干扰。
该电容器还常见于音频设备、无线通信模块以及嵌入式控制器等产品中。
0402X123M500AT, 0402Y123M500BT
