时间：2025/6/21 23:23:51
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0402B273J250CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装元件。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于各种电子设备中，主要用于滤波、耦合和去耦等场景。
此型号中的具体参数定义如下：0402 表示封装尺寸（0.4mm x 0.2mm），B 表示耐压等级为 6.3V，273 表示标称容量为 27pF（通过 EIA 编码表示），J 表示容差为 ±5%，250 表示温度特性代码（C0G 或 NP0 类型），CT 表示卷带包装。
封装尺寸：0402（0.4mm x 0.2mm）
标称容量：27pF
容量容差：±5%
额定电压：6.3V
温度特性：C0G/NP0（温度系数为 0 ppm/°C，典型范围在 -55°C 至 +125°C 内变化不超过 ±30ppm/°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：极低，适合高稳定性应用
绝缘电阻：高
ESR（等效串联电阻）：极低
0402B273J250CT 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 C0G（NP0）介质材料，确保其在宽温度范围内具有极其稳定的电容值。
2. 小型化设计：0402 封装使其适用于对空间要求严格的高密度电路板设计。
3. 低损耗：具备极低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），适合高频应用。
4. 高可靠性：满足多种工业标准，适用于长时间运行的电子设备。
5. 耐高温性能：能够在高达 +125°C 的环境下稳定工作，适合恶劣环境下的使用。
6. 卷带包装：方便自动化贴片生产，提升装配效率。
该型号的 MLCC 广泛用于以下领域：
1. 滤波：在电源和信号线路中作为滤波电容，降低噪声干扰。
2. 耦合：在放大器或信号传输链路中用作耦合电容，隔离直流成分。
3. 去耦：为 IC 或其他敏感器件提供局部储能，减少电源波动的影响。
4. 高频电路：适用于射频（RF）和微波电路，由于其低 ESR 和小型化特点。
5. 工业控制：在各种工业控制系统中，用于信号处理和保护。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等小型化产品中的电源管理部分。
0402B273K150CT
0402B273J500CT
0402C273J250AT
