0402B103M500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0402 封装,适用于高频电路和小型化设计。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器通过多层陶瓷结构实现较高的电容量,并保持较小的体积,适合表面贴装技术 (SMT) 的批量生产。
封装:0402(公制 1.0mm x 0.5mm)
电容量:10nF
容差:±20%(M 级)
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL(等效串联电感):典型值 ≤ 0.4nH
ESR(等效串联电阻):典型值 ≤ 0.02Ω
0402B103M500CT 具有以下主要特点:
1. 高性能 X7R 介质,能够在宽温度范围内提供稳定的电容值。
2. 超紧凑型 0402 封装,节省 PCB 空间,适合高密度设计。
3. 优异的频率响应特性,适合高频滤波和耦合应用。
4. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
5. 支持自动贴片工艺,具备良好的焊接性能和耐热性。
6. 广泛的工作温度范围,确保在极端环境下的可靠运行。
该型号电容器适用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 射频模块中的信号耦合和旁路。
3. 数据通信设备中的高频信号处理。
4. 工业自动化系统中的噪声抑制。
5. 医疗设备中的精密电路设计。
6. 汽车电子中的抗干扰设计。
7. 物联网 (IoT) 设备中的低功耗电路优化。
0402BX103M500CT, C0402X103M500AB, GRM1555C1H103KA01D