尺寸代码：0402 (英制) / 1005 (公制)
　　电容值：10nF (103)
　　容差：±10% (K)
　　额定电压：6.3V DC
　　介质材料：X7R
　　温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　端子结构：三层端子（TTC）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥400MΩ 或 ≥100S·μF（取较大值）
　　耐电压：1.5倍额定电压，5秒内无击穿或闪络
　　寿命测试条件：125°C，额定电压下施加1000小时，电容变化≤±15%，tanδ ≤ 初始值的200%

0402B103K6R3CT采用先进的三层端子结构（TTC）技术，显著提升了机械强度和抗弯曲性能。传统MLCC在PCB受到外力弯曲或热胀冷缩时容易产生裂纹，进而导致短路或开路故障。而该器件通过在内外电极之间引入额外的中间金属层，形成梯度式应力缓冲结构，有效分散外部应力，防止裂纹从端子向陶瓷体内部扩展。这种设计尤其适用于薄型化PCB和柔性基板的应用环境，大幅提高了产品的可靠性和使用寿命。同时，TTC结构还改善了焊接后的界面结合强度，减少了虚焊和脱焊的风险，确保长期运行的稳定性。
　　该电容器使用X7R类电介质材料，具备优良的温度稳定性和电容保持能力。X7R是一种以钛酸钡为基础的铁电陶瓷材料，经过掺杂改性后能够在宽温范围内维持相对稳定的介电常数。在-55°C到+125°C的工作温度区间内，其电容值的变化幅度控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等普通介质材料。这一特性使其非常适合用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的场合，如电源去耦、滤波和耦合电路。尽管X7R材料存在一定的电压系数效应（即施加直流偏压时电容值会下降），但在低电压应用（如3.3V或5V系统）中影响较小，仍能提供可靠的性能表现。
　　该器件具有小型化、轻量化和高集成度的优势。0402封装尺寸仅为1.0mm × 0.5mm × 0.5mm左右，极大节省了PCB空间，适应现代电子产品向更小、更薄发展的趋势。配合自动化贴片工艺，可实现高速、高精度的SMT生产，提升制造效率。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频下仍能保持良好的阻抗特性，适用于MHz级别的噪声抑制和瞬态响应补偿。整体来看，0402B103K6R3CT在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是中等精度、中等电压应用场景下的理想选择之一。

该器件主要用于便携式消费类电子产品中的电源去耦与噪声滤波。在智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，常用于处理器、内存芯片和射频模块的电源引脚附近，用于平滑电压波动、吸收高频噪声并提高电源完整性。由于其小尺寸和高可靠性，特别适合布局紧凑的主板设计。此外，在DC-DC转换器电路中，它可用于输出滤波或反馈网络中的耦合电容，帮助稳定输出电压并减少纹波。在模拟信号链路中，也可作为交流耦合电容使用，隔离直流分量的同时传递交流信号。
　　在通信模块和无线连接设备（如Wi-Fi模组、蓝牙模块、IoT终端）中，0402B103K6R3CT常用于RF前端电路的旁路和匹配网络，提供稳定的电容值以保证信号传输质量。其X7R介质材料在正常工作温度范围内电容漂移较小，有助于维持电路调谐的一致性。同时，由于具备良好的抗振动和抗热冲击能力，也适用于车载电子中的非安全关键系统，例如车载信息娱乐系统（IVI）或传感器接口电路。
　　在工业控制和嵌入式系统中，该电容可用于微控制器、FPGA和ADC/DAC芯片的供电去耦，确保数字逻辑电路和精密模拟电路的稳定运行。其符合RoHS和无卤素要求，满足现代电子产品环保法规需求，适用于出口型产品认证。总体而言，0402B103K6R3CT凭借其小型化、稳定性与可靠性，已成为众多高密度电子设备中不可或缺的基础元件。

CL10A103KQ8NQNC
　　GRM155R71C103KA88
　　C1005X7R1C103K