时间：2025/10/11 1:04:43
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04-6277-006-001-883+ 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于 PicoBlade 系列。该连接器专为高密度、小尺寸应用设计，广泛应用于便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他需要紧凑型互连解决方案的电子产品。该型号具有极低的轮廓（low profile）和紧凑的间距（通常为 1.25mm），能够在有限的空间内实现可靠的电气连接。其结构设计支持盲插（blind mating），便于自动化装配，并提高了生产效率。此外，该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，适用于现代高密度 PCB 布局。04-6277-006-001-883+ 的命名遵循 Molex 的标准编码体系，其中后缀 '+883' 表示其符合军用级或高可靠性标准（如 MIL-PRF-38535 认证），适用于对可靠性和环境耐受性要求较高的应用场景。该连接器通常与配套的插座或对应插头配对使用，形成完整的互连系统。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
触点数量：6
间距：1.25 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
方向：直角（Right Angle）
堆叠高度：根据配对连接器而定
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：1 A 每触点
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
防护等级：IP20（当完全配合时）
材料 - 触点：磷青铜
镀层 - 触点：金（Au）或镍钯金（NiPdAu）
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
阻燃性：UL 94V-0
PicoBlade 连接器 04-6277-006-001-883+ 具备出色的机械稳定性和电气性能，适用于高频信号传输和电源分配场景。其采用的液晶聚合物（LCP）绝缘材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整性，避免翘曲或变形，从而确保 SMT 装配的良率。触点采用磷青铜材质并进行金或镍钯金镀层处理，提供了良好的导电性、抗腐蚀能力以及长期插拔的耐磨性，保证了在数千次插拔周期后仍能维持稳定的接触电阻。该连接器的设计优化了信号完整性，减少串扰和电磁干扰，适合传输高速差分信号（如 USB、I2C 等接口协议）。
该型号具备严格的公差控制和精密成型工艺，确保在高密度 PCB 布局中的精准对位和可靠连接。其直角结构有助于节省主板空间，特别适合垂直堆叠的双板布局。此外，产品通过了 RoHS 和 REACH 环保认证，符合现代电子产品的环保要求。由于后缀 '+883' 的存在，该器件可能经过更严格的质量筛选和测试流程，包括温度循环、恒定加速度、机械冲击等可靠性验证，适用于工业控制、医疗设备、航空航天等对长期稳定性要求极高的领域。
04-6277-006-001-883+ 主要用于需要小型化和高可靠性的电子系统中。典型应用包括移动通信设备中的主板与副板之间的连接，例如手机摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板等子系统的互连。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器因其小巧的外形和稳定的电气性能而被广泛采用。此外，在便携式医疗仪器、微型传感器模块、无人机飞控系统以及工业手持终端中，该连接器也发挥着关键作用。其高耐温特性和抗振动能力使其能在恶劣环境下保持稳定运行，因此也被用于部分车载电子模块和户外监控设备中。由于支持自动化贴装和回流焊接，该器件非常适合大规模 SMT 生产线，提升了制造效率和产品一致性。
53261-0671
53261-0672
SLB21006A-AZ
04-6277-006-002-883+
