时间：2025/6/5 21:02:43
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0201X821K500CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0201 封装形式，适用于高频电路和高密度组装环境。该型号属于 X7R 温度特性电介质材料，具有稳定的电气特性和良好的温度稳定性。它广泛用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的滤波、耦合和去耦应用。
0201 封装的尺寸非常小，适合需要节省空间的设计场景，同时能够承受高频信号下的低 ESL 和低 ESR 特性，从而保证高效的性能表现。
封装：0201
容量：22pF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ±15%)
直流偏置：有（具体参考数据表）
ESL：低（典型值取决于频率）
ESR：低（典型值取决于频率）
该电容器采用 X7R 材料制成，能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的容量变化率。其小型化设计非常适合紧凑型 PCB 布局，特别是在智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品中。
0201 封装尺寸为 0.6mm x 0.3mm，尽管体积小巧，但具备出色的电气性能，例如较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，使其成为高频电路的理想选择。
此外，由于其容差为 ±10%，在实际应用中可以提供较为精确的容量值，满足大多数滤波和匹配网络的需求。
需要注意的是，与所有 MLCC 类似，0201X821K500CT 在施加直流偏置时可能会出现容量下降的现象，因此在设计时应考虑这一因素。
该型号电容器通常应用于高频滤波、射频电路中的匹配网络、电源系统的去耦以及信号耦合等领域。
常见应用场景包括：
- 智能手机和平板电脑中的 RF 模块
- 高速数字电路中的电源滤波
- 工业自动化设备中的信号调理
- 消费类音频设备中的高频旁路
- 通信基站中的滤波和匹配网络
0201X821K500BT, C0201X8R2B223M500NT
