时间：2025/6/27 11:13:34
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0201S104K6R3CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0201 封装尺寸，适用于高密度电路板设计。该型号具有稳定的电气性能和较高的可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其特点是体积小、容量稳定、低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）。
此型号中的参数含义如下：0201 表示封装尺寸；S 表示耐焊接热等级；104 表示标称电容值为 0.1μF（10 的 4 次方皮法拉）；K 表示容差为 ±10%；6R3 表示额定电压为 6.3V；CT 表示卷带包装形式。
封装尺寸：0201 (0.6mm x 0.3mm)
标称电容值：0.1μF
容差：±10%
额定电压：6.3V
温度特性：X7R
直流偏压特性：低变化率
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
等效串联电阻（ESR）：极低
等效串联电感（ESL）：极低
0201S104K6R3CT 具有以下显著特点：
1. 小型化设计：0201 封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
2. 稳定性：采用 X7R 温度特性的介质材料，确保电容值在宽温度范围内保持稳定。
3. 高可靠性：经过严格的质量检测流程，能够在恶劣环境下长时间运行。
4. 低 ESL 和低 ESR：优化了高频性能，特别适合用于电源滤波和信号耦合。
5. 耐焊接热能力：S 等级表明其能够承受标准回流焊工艺的高温环境。
6. 卷带包装：便于自动化贴片生产，提高了装配效率。
该型号电容器适用于多种电子电路中，主要应用场景包括：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于电源去耦、滤波和信号调节。
2. 通信设备：如基站、路由器和交换机，提供稳定的电源管理和信号完整性。
3. 工业控制：如 PLC、变频器和其他嵌入式系统，满足工业级可靠性和稳定性要求。
4. 汽车电子：如车载信息娱乐系统和传感器模块，适应较宽的工作温度范围。
5. 医疗设备：如监护仪和诊断设备，保证系统的精确性和安全性。
0201S104K6R3BT, 0201P104K6R3CT, 0201S104K6R3AT
