时间：2025/12/25 19:00:27
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0201N4R7C250LT是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷芯片电容器（MLCC），主要用于高密度、小型化的电子设备中。该器件采用标准的0201英制封装尺寸（0.6mm x 0.3mm），具有极小的体积，适用于空间受限的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和超薄笔记本电脑等。其标称电容值为4.7pF，额定电压为25V，电介质材料为C类Ⅱ型（X7R特性），电容容差为±0.25pF，属于高精度射频匹配和高频旁路应用中的关键元件。该型号后缀'LT'通常表示卷带包装，适合自动化贴片生产。由于其微型化设计和稳定的电气性能，0201N4R7C250LT广泛应用于高频信号处理、射频前端模块、电源去耦以及高速数字电路的噪声抑制中。
封装尺寸：0201 (0603公制)
电容值：4.7pF
额定电压：25V
电容容差：±0.25pF
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class Ⅱ, X7R）
直流偏压特性：随电压升高电容略有下降
老化特性：典型值<2.5%每十年
ESR（等效串联电阻）：极低，适用于高频应用
ESL（等效串联电感）：极低，适合GHz级去耦
包装形式：卷带（Tape and Reel, LT）
0201N4R7C250LT采用先进的叠层陶瓷工艺制造，具备优异的高频响应特性和稳定的温度性能。其X7R电介质材料确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化不超过±15%，满足大多数工业与消费类电子产品的可靠性要求。尽管X7R属于Ⅱ类电介质，存在一定的电压依赖性，但在低偏置电压下仍能保持较高的有效电容，特别适用于射频匹配网络中的微调电容或阻抗匹配元件。
该器件的0201封装尺寸是目前主流的小型化MLCC之一，在高密度PCB布局中显著节省空间，有助于实现终端产品更轻薄的设计目标。同时，其低ESR和低ESL特性使其在GHz级别的去耦和滤波应用中表现出色，能够有效抑制高频噪声，提升信号完整性。此外，该电容器具备良好的机械强度和焊接可靠性，经过严格的回流焊兼容性测试，适用于无铅焊接工艺，符合RoHS环保指令要求。
由于其高精度容差（±0.25pF），0201N4R7C250LT常用于对电容值敏感的射频电路中，例如功率放大器输出匹配、天线调谐网络、滤波器设计等。这种级别的精度减少了因元件偏差导致的性能波动，提高了批量生产的一致性。制造商三星电机在MLCC领域拥有深厚的技术积累，保证了该型号在批次稳定性、缺陷率控制和长期供货能力方面的优势。
该器件广泛应用于移动通信设备中的射频前端模块，包括智能手机的功率放大器偏置电路、天线阻抗匹配网络以及双工器和滤波器的微调电容。在高速数字系统中，它可用于处理器核心电源的高频去耦，以抑制开关噪声并稳定供电电压。此外，在无线模块如Wi-Fi、蓝牙和UWB收发器中，0201N4R7C250LT也常作为旁路电容或谐振电路的一部分，确保信号传输的稳定性与效率。其小型化特性使其成为可穿戴设备和物联网终端的理想选择，尤其适合需要多层堆叠PCB和极高组装密度的应用场景。
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"GRM0335C1H4R7CA01D",
"CC0201-4R7C250CT",
"CL05A4R7CP5NNNC"
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