制造商：AVX
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装/外壳：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：1μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±10%
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在 -55°C 至 +85°C 范围内）
　　直流偏压特性：在6.3V偏压下，电容值下降约30%-50%（典型值）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约为10-15mΩ（频率依赖）
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 ≥100Ω·F（取较小值）
　　使用寿命：在额定电压和最高工作温度下不少于1000小时
　　端接类型：镍阻挡层端接（Ni-barrier）
　　符合RoHS指令：是

01020071Z 采用X5R介电材料，具有优异的电容稳定性，在-55°C到+85°C的宽温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，使其适用于对温度漂移敏感的应用场景。相较于Y5V等介电材质，X5R在温度稳定性和电容密度之间实现了良好平衡，能够在不同环境条件下保持较为一致的电气性能。
　　该器件具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦和瞬态响应方面表现出色，特别适合用于为数字IC（如微处理器、FPGA、ASIC）提供稳定的电源轨。在高频开关电源系统中，低ESR有助于减少功率损耗并提升整体效率。
　　由于其0402小型化封装，01020071Z 非常适合高密度印刷电路板设计，尤其是在空间受限的便携式电子设备中。尽管体积小，但通过叠层工艺仍实现了1μF的相对大容量，体现了现代MLCC制造技术的进步。
　　Ni-barrier端接结构增强了器件的耐焊接热循环能力，有效防止银离子迁移，提高了长期可靠性。这种端接方式比传统纯银端接更耐潮湿和电化学腐蚀，适用于无铅回流焊工艺，并符合工业级环境可靠性标准。
　　需要注意的是，陶瓷电容器的电容值会随施加的直流偏压显著下降。对于01020071Z，在接近6.3V工作电压时，实际可用电容可能仅为标称值的50%-70%。因此在设计中应参考厂商提供的直流偏压曲线进行降额设计，以确保系统在最坏情况下的性能需求得以满足。

01020071Z 主要用于需要小型化、高可靠性和良好频率响应的电子电路中。典型应用场景包括移动通信设备中的射频模块电源去耦，例如智能手机内的基带处理器或射频前端芯片的旁路电容配置。在此类应用中，它能有效滤除高频噪声，保障信号完整性。
　　在便携式消费电子产品如智能手表、蓝牙耳机、健康监测设备中，该电容被广泛用于DC-DC转换器的输入输出滤波网络，帮助平滑电压波动，提高电源转换效率。其小尺寸特性使得在有限空间内实现高性能电源管理成为可能。
　　此外，01020071Z 也常见于各种嵌入式系统和物联网（IoT）节点中，用于微控制器单元（MCU）、传感器接口电路的电源稳定。在这些低功耗系统中，稳定的供电电压对于保证数据采集精度和通信可靠性至关重要。
　　工业控制、汽车电子（非动力系统）中的辅助电路也可能采用此类电容，用于数字逻辑电路的局部去耦。虽然不适用于高温或高压环境，但在AEC-Q200认证的类似型号可用时，可用于车载信息娱乐系统或车身控制模块。
　　在测试测量仪器和医疗电子设备中，01020071Z 可用于模拟前端的电源滤波，减少电源引入的干扰，从而提升测量精度和系统稳定性。总体而言，该器件适用于对体积、成本和基本电气性能有综合要求的广泛应用场景。

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