架构：PowerPC
　　主频：300 MHz
　　工艺制程：0.25微米
　　封装类型：360-TBGA
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电压范围：2.3V至3.6V
　　缓存：32KB指令缓存 + 32KB数据缓存
　　外部总线接口：60x总线
　　内存控制器：支持SDRAM、ROM、SRAM
　　时钟频率：33 MHz PCI接口

MPC750A-RX266LH具备多种高性能和高稳定性的特点。其基于PowerPC架构，支持32位和64位指令集，具备良好的软件兼容性。该芯片内置高性能缓存系统，包括32KB指令缓存和32KB数据缓存，可显著提升数据访问效率。此外，MPC750A-RX266LH提供60x总线接口，支持多种外部设备连接，包括SDRAM、Flash存储器和外围接口设备。其PCI接口支持33 MHz的时钟频率，确保了良好的外设扩展能力。
　　在功耗管理方面，MPC750A-RX266LH支持多种低功耗模式，适合对能耗敏感的应用场景。其宽电压设计（2.3V至3.6V）允许在不同电源条件下稳定运行，适用于多种工业环境。芯片封装为360-TBGA，便于集成到高密度PCB设计中，并提供良好的散热性能。
　　安全性方面，MPC750A-RX266LH支持多种硬件保护机制，确保系统运行的可靠性和数据安全性。其广泛应用于通信设备、工业自动化和嵌入式控制系统中，适合需要高性能、低功耗和稳定性的应用场合。

MPC750A-RX266LH广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域，包括工业自动化控制、通信基础设施（如路由器、交换机）、网络设备、测试测量仪器以及嵌入式计算平台。其高性能计算能力和稳定的运行特性使其成为工业级和商业级设备的理想选择。此外，该芯片也适用于需要长期稳定运行的医疗设备、航空航天电子系统以及车载控制系统。

MPC755、MPC8245、MPC850、MPC860