ZXTN2007ZTA 是一款由 Diodes Incorporated 生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于各种电源管理应用中。该器件采用先进的 Trench 工艺技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高开关性能,适合用于负载开关、DC-DC 转换器和电机控制等场合。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压(Vds):20V
栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):4.7A
导通电阻 Rds(on):最大 28mΩ @ Vgs=4.5V
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装类型:SOT-223
ZXTN2007ZTA MOSFET 具有多个显著的技术特性,首先是其低导通电阻,最大值为 28mΩ,在 Vgs=4.5V 的条件下,这显著降低了导通损耗,提高了系统效率。该器件的漏源电压为 20V,能够满足低压电源管理系统的需求,同时具备较高的电流处理能力,其连续漏极电流可达 4.7A。
其次,ZXTN2007ZTA 采用了先进的 Trench 工艺技术,使得器件在保持低 Rds(on) 的同时具备优异的开关特性,适用于高频开关应用。其栅源电压范围为 ±12V,确保在不同工作条件下器件的稳定运行。
此外,该 MOSFET 使用 SOT-223 封装,具有良好的热性能和机械稳定性,适合用于空间受限的 PCB 设计。其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,确保在各种环境条件下都能可靠运行。由于其高可靠性和高性能,ZXTN2007ZTA 被广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关和电机控制等领域。
ZXTN2007ZTA 主要用于以下几种应用:电源管理系统中的负载开关控制、DC-DC 转换器、同步整流器、电机控制电路以及电池供电设备中的高效功率开关。由于其低导通电阻和高电流能力,它也适用于需要高效能和低损耗的场合,如便携式电子设备和工业控制系统。
Si2302DS, FDS6675, NDS355AN, IRF7309