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ZXMN6A08E6 发布时间 时间:2025/12/26 12:19:19 查看 阅读:21

ZXMN6A08E6是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道MOSFET晶体管,采用先进的沟槽技术制造,具有低导通电阻和高开关速度的特点。该器件封装在节省空间的SOT23(SC-70)小型表面贴装封装中,非常适合用于便携式电子设备和空间受限的应用场景。ZXMN6A08E6在低电压应用中表现出色,适用于电源管理、负载开关、电机控制以及信号切换等多种功能。其高效率和小尺寸使其成为电池供电设备、智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网设备中的理想选择。
  该MOSFET设计优化了栅极电荷和导通损耗,能够在高频开关条件下保持较低的功耗,提升系统整体能效。同时,它具备良好的热稳定性和可靠性,在工作温度范围内能够持续稳定运行。ZXMN6A08E6符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。由于其出色的电气性能和紧凑的封装形式,这款器件广泛应用于DC-DC转换器、背光驱动电路、热插拔控制器以及其他需要高效功率开关的场合。

参数

型号:ZXMN6A08E6
  类型:N沟道MOSFET
  封装:SOT-23 (SC-70)
  连续漏极电流(Id):600mA @ 25°C
  脉冲漏极电流(Idm):2.4A
  漏源击穿电压(Vds):60V
  栅源阈值电压(Vgs(th)):1V ~ 2.5V
  导通电阻(Rds(on)):85mΩ @ Vgs=4.5V;100mΩ @ Vgs=2.5V
  栅极电荷(Qg):典型值1.4nC
  输入电容(Ciss):典型值19pF
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  功率耗散(Pd):200mW
  极性:单N沟道

特性

ZXMN6A08E6采用先进的沟槽型MOSFET工艺制造,具备优异的电学性能和热稳定性,特别适合在低功耗和高密度集成的电子系统中使用。其最大漏源电压为60V,能够在较宽的电压范围内可靠工作,适用于多种直流电源系统。该器件在VGS=4.5V时的典型导通电阻仅为85毫欧姆,在同类小信号MOSFET中表现突出,有助于减少导通状态下的功率损耗,提高系统效率。当驱动电压降低至2.5V时,RDS(ON)仍能保持在100毫欧姆左右,展现出良好的低压驱动能力,适用于由3.3V或更低逻辑电平直接控制的应用场景。
  该MOSFET的栅极阈值电压范围为1V至2.5V,确保了与TTL和CMOS逻辑电平的良好兼容性,允许使用微控制器或数字逻辑输出直接驱动而无需额外的电平转换电路。其极低的栅极电荷(典型值1.4nC)显著降低了开关过程中的驱动损耗,并支持更高的开关频率,适用于高频PWM控制等动态响应要求高的场合。输入电容仅为19pF,进一步减小了高频工作时的容性负载影响,提升了系统的响应速度和能效表现。
  SOT-23(SC-70)封装不仅体积小巧(仅2.2mm x 1.3mm x 1.1mm),而且具备良好的散热性能,可通过PCB布局实现有效热传导。尽管其额定功率耗散为200mW,但在合理设计的PCB铜箔散热条件下,仍可承载一定的持续电流。该器件的工作结温可达+150°C,具备优良的热可靠性,可在严苛环境下稳定运行。此外,ZXMN6A08E6通过AEC-Q101汽车级可靠性认证的可能性较高(需查证具体批次),因此也可用于车载电子模块中,如传感器电源开关或LED驱动单元。
  该MOSFET还具备出色的抗雪崩能力和静电放电(ESD)保护特性,增强了在瞬态过压和突发故障情况下的鲁棒性。其引脚配置符合标准三极管排列方式,便于自动化贴片生产和维修替换。总体而言,ZXMN6A08E6是一款高性能、小尺寸、低功耗的N沟道MOSFET,适用于现代高集成度电子设备中的各类开关与电源管理任务。

应用

便携式电子设备中的电源开关控制
  电池供电系统的负载切换与断电管理
  DC-DC升压或降压转换器中的同步整流元件
  LED背光驱动电路中的电流通断控制
  微控制器I/O扩展后的功率驱动接口
  热插拔控制器或USB电源管理模块
  小型电机驱动或继电器驱动电路
  物联网节点设备中的节能模式控制开关

替代型号

FDMN560P

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