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ZXMHC3F381N8TC 发布时间 时间:2025/12/26 8:52:56 查看 阅读:12

ZXMHC3F381N8TC是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低电压、逻辑电平兼容的N沟道MOSFET,采用先进的沟槽型功率MOSFET技术制造,封装为DFN2020-8L(2mm x 2mm)小型化无引脚封装。该器件专为高效率、紧凑型电源管理应用而设计,特别适用于空间受限且对功耗敏感的便携式电子设备。其主要优势在于具备极低的导通电阻(RDS(on)),能够在低栅极驱动电压下实现高效导通,从而减少传导损耗并提升系统整体能效。ZXMHC3F381N8TC支持3.3V及以上的逻辑电平驱动,因此可直接与微控制器、数字信号处理器或低压逻辑电路接口,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计复杂度。
  ZXMHC3F381N8TC的额定电压为30V,最大持续漏极电流可达5.6A(在良好散热条件下),适合用于负载开关、电机驱动、电池供电系统中的电源切换以及DC-DC转换器等应用场景。由于其采用DFN2020-8L封装,具有优异的热性能和较小的寄生电感,有助于提高高频开关性能并降低电磁干扰(EMI)。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101汽车级可靠性认证,使其不仅适用于消费类电子产品,还可广泛应用于工业控制和车载电子系统中。

参数

型号:ZXMHC3F381N8TC
  通道类型:N沟道
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID) @25°C:5.6A
  脉冲漏极电流(IDM):22.4A
  导通电阻(RDS(on)) @4.5V VGS:12mΩ
  导通电阻(RDS(on)) @2.5V VGS:15mΩ
  导通电阻(RDS(on)) @1.8V VGS:22mΩ
  阈值电压(VGS(th)) @250μA:0.7V ~ 1.2V
  输入电容(Ciss) @10V VDS:520pF
  反向恢复时间(trr):18ns
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  封装/外壳:DFN2020-8L (2mm x 2mm)

特性

ZXMHC3F381N8TC采用先进的沟槽型MOSFET工艺,具备卓越的导通性能和开关特性,尤其在低电压驱动条件下表现优异。其关键特性之一是极低的导通电阻,在VGS=4.5V时,RDS(on)仅为12mΩ,显著降低了在大电流传输过程中的功率损耗,提升了系统的能源利用效率。即使在较低的栅极驱动电压如1.8V或2.5V下,该器件仍能保持良好的导通能力,RDS(on)分别仅为22mΩ和15mΩ,这使得它能够兼容现代低电压数字逻辑输出,例如1.8V GPIO或3.3V MCU I/O,无需额外的电平移位器即可直接驱动,简化了外围电路设计并节省PCB空间。这种宽范围的栅极驱动兼容性对于多电压域系统和电池供电设备尤为重要。
  另一个突出特点是其优化的封装设计——DFN2020-8L。该封装不仅尺寸小巧(仅2mm×2mm),适合高密度布局,而且底部带有暴露焊盘,可通过PCB上的热过孔有效将热量传导至地层或散热层,极大增强了器件的热稳定性与长期可靠性。相较于传统SOT-23或SO-8封装,DFN封装具有更低的热阻和更小的寄生电感,有助于减少开关过程中的振铃现象,提升高频工作的稳定性。此外,器件内部结构经过优化,输入电容(Ciss)仅为520pF,降低了驱动电路的负载,使开关速度更快,适用于高频开关电源和快速响应的负载切换应用。
  该MOSFET还具备良好的抗冲击能力和稳定性。其最大漏源电压为30V,可安全应用于12V或24V系统中,同时具备±20V的栅源电压耐受能力,提高了对意外过压事件的鲁棒性。阈值电压典型值为1V左右,确保在噪声环境下不会误触发。反向恢复时间短至18ns,配合体二极管的快速响应能力,减少了在感性负载关断时的能量损耗和电压尖峰风险。整体上,ZXMHC3F381N8TC在性能、尺寸、效率和可靠性之间实现了优秀平衡,是现代高效电源管理方案中的理想选择。

应用

ZXMHC3F381N8TC广泛应用于各类需要高效、小型化功率开关的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电池供电路径控制与负载开关,利用其低导通电阻和低驱动电压特性,最大限度地减少待机功耗和运行损耗,延长电池续航时间。在移动电源、充电宝或多口USB充电器中,该器件可用于各输出通道的独立通断控制,实现智能分配电流和过流保护功能。
  在工业自动化与嵌入式控制系统中,ZXMHC3F381N8TC常被用作继电器替代方案,用于驱动继电器线圈、LED指示灯、小型直流电机或电磁阀等负载,因其固态特性无机械磨损、响应速度快、寿命长。在DC-DC转换器拓扑结构中,如同步整流降压(Buck)或升压(Boost)电路中,它可以作为同步整流管使用,取代肖特基二极管以大幅降低导通压降,从而提高转换效率,特别是在轻载和中等负载条件下效果更为明显。
  此外,该器件也适用于热插拔电路设计,可在系统带电状态下安全接入或断开子模块,防止浪涌电流损坏主电源。在汽车电子领域,得益于其通过AEC-Q101认证,ZXMHC3F381N8TC可用于车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统、车灯控制单元等非动力总成类应用,满足严苛的温度范围和振动环境要求。总之,凡是需要高效率、小体积、逻辑电平直驱的N沟道MOSFET场合,ZXMHC3F381N8TC都是一个极具竞争力的选择。

替代型号

DMG3415U,Si2301DS,FDN302P,FDC630N

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ZXMHC3F381N8TC参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 阵列
  • 系列-
  • FET 型2 个 N 通道和 2 个 P 通道(H 桥式)
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C3.98A,3.36A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C33 毫欧 @ 5A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs9nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds430pF @ 15V
  • 功率 - 最大870mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOP
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称ZXMHC3F381N8DITR