时间：2025/7/10 20:23:53
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ZRB15XR61A475KE01D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有高稳定性和低ESR特性。它广泛应用于高频滤波、去耦、旁路以及信号调理等场景，适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号具备优良的温度特性和频率特性，在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。同时，其紧凑的设计和表面贴装技术使其非常适合现代电子产品的高密度组装需求。
封装：0603
额定电压：6.3V
标称电容值：475pF
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.9mm
ESR：≤0.1Ω
耐焊性：260℃/10秒
ZRB15XR61A475KE01D采用了X7R类介质材料，这种材料在较宽的温度范围内（-55℃至+125℃）能够维持较小的电容量变化，确保了电路性能的稳定性。
此外，这款电容器具有较高的抗湿能力，符合IEC 60384-8标准的潮湿敏感度等级要求。
其低ESR特性有助于减少能量损耗，适合高频应用环境。同时，产品通过了RoHS认证，满足环保法规要求。
ZRB15XR61A475KE01D通常用于高频电路中的滤波和去耦功能，例如：
- 射频模块中的电源去耦
- 音频放大器的旁路电容
- 微处理器或数字IC的电源滤波
- 工业控制系统中的信号调理电路
- 消费电子产品中的噪声抑制
由于其小尺寸和高可靠性，该器件特别适合需要高密度PCB设计的应用场景。
ZRB15XR61A475KE01H
ZRB15XR61A475KE01G
GRM155R61A475KE01D
