时间:2025/12/28 13:43:16
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ZMY-1+ 是一款由 Analog Devices(亚德诺半导体)公司生产的射频/微波混合器(Mixers)芯片,广泛应用于通信系统、测试设备和射频前端模块中。该器件采用了无源双平衡混频器结构,适用于需要高性能频率转换的应用。ZMY-1+ 支持宽频工作范围,具备良好的隔离度和较低的插入损耗,适用于高可靠性系统设计。
工作频率范围:50 kHz 至 2 GHz
本振(LO)功率要求:+7 dBm
射频(RF)输入频率范围:50 kHz 至 2 GHz
中频(IF)输出频率范围:DC 至 800 MHz
LO-RF 隔离度:典型值 30 dB
LO-IF 隔离度:典型值 35 dB
RF-IF 隔离度:典型值 25 dB
转换损耗:典型值 6.5 dB
封装形式:8 引脚 SOIC
ZMY-1+ 是一款高性能的无源双平衡混频器芯片,适用于广泛的射频和微波应用。其核心结构采用了吉尔伯特单元(Gilbert Cell)架构,具有良好的线性度和稳定性,能够在复杂的电磁环境中保持良好的工作性能。该芯片的工作频率范围覆盖从低频 50 kHz 到高频 2 GHz,适用于多种无线通信系统,包括蜂窝网络、微波点对点通信和测试测量设备。
ZMY-1+ 的 LO 输入端口需要 +7 dBm 的驱动功率,能够有效驱动内部混频单元,同时具备良好的端口隔离特性,LO-RF 隔离度达到 30 dB,LO-IF 隔离度高达 35 dB,RF-IF 隔离度为 25 dB,有助于减少信号干扰和杂散信号的影响,提高系统整体性能。
该混频器的转换损耗典型值为 6.5 dB,虽然属于无源混频器,但其性能表现优异,适合用于高精度和高稳定性的射频系统。其 IF 输出端口支持从 DC 到 800 MHz 的宽频范围,使得该器件不仅适用于传统的中频转换应用,也适用于直接变频接收机等现代射频架构。
ZMY-1+ 采用 8 引脚 SOIC 封装,具有良好的散热性能和机械稳定性,适用于工业级工作温度范围。该封装形式便于表面贴装工艺(SMT),适合大规模自动化生产,广泛应用于通信基础设施、测试仪器、雷达系统和射频识别(RFID)等领域。
ZMY-1+ 混频器芯片主要应用于射频和微波系统的频率转换环节。其典型应用包括无线基站、微波通信设备、频谱分析仪、信号发生器、雷达接收机和宽带通信系统等。该芯片适用于需要高隔离度、低插入损耗和良好线性度的射频前端设计。
ZMY-2+, ADL5801, LT5560