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ZM7304G-65501-B1 发布时间 时间:2025/7/26 11:38:05 查看 阅读:6

ZM7304G-65501-B1 是一款由 ZM Microelectronics(中科微电子)设计和制造的高性能、低功耗的射频(RF)收发器芯片,专为无线通信应用而设计。该芯片支持多频段操作,广泛应用于无线局域网(WLAN)、蓝牙、ZigBee、物联网(IoT)设备以及其他短距离无线通信系统。ZM7304G-65501-B1 集成了射频前端、频率合成器和基带处理器,能够提供稳定可靠的无线连接解决方案。

参数

工作频率范围:2.4 GHz ISM频段
  接收灵敏度:-95 dBm
  输出功率:+20 dBm(最大)
  调制方式:GFSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM
  数据速率:支持最高达54 Mbps(OFDM)
  电源电压:2.7V 至 3.6V
  电流消耗(接收模式):约25 mA
  电流消耗(发射模式):约150 mA(最大功率)
  封装形式:QFN-40

特性

ZM7304G-65501-B1 的核心优势在于其高度集成的架构和出色的射频性能。该芯片内置低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)以及频率合成器,显著减少了外围电路的设计复杂度,降低了整体系统成本。此外,芯片支持多种调制方式,包括GFSK、QPSK、16-QAM和64-QAM,适用于不同数据传输速率的应用场景。
  在功耗方面,ZM7304G-65501-B1 采用了先进的低功耗设计技术,使得其在接收和发射模式下的电流消耗均处于行业领先水平。这对于电池供电设备(如无线传感器节点、穿戴设备等)尤为重要,有助于延长设备的续航时间。
  芯片还具备出色的抗干扰能力,支持自动频率校正(AFC)和自动增益控制(AGC)功能,确保在复杂电磁环境中仍能保持稳定的通信质量。其支持的多种数据速率(包括高达54 Mbps的OFDM模式)使其适用于对带宽要求较高的应用场景。
  ZM7304G-65501-B1 的QFN-40封装形式提供了良好的热管理和空间利用率,适合用于紧凑型PCB设计。芯片内置的寄存器可通过SPI接口进行配置,便于开发者进行参数调整和系统优化。

应用

ZM7304G-65501-B1 主要应用于无线通信领域,特别是在物联网(IoT)、智能家居、无线传感器网络(WSN)、工业自动化、远程控制和消费类电子产品中具有广泛的使用前景。例如,它可以作为无线模块的核心组件,用于构建Wi-Fi、蓝牙或ZigBee通信接口。
  在智能家居系统中,该芯片可用于连接智能灯泡、温控器、安防摄像头等设备,实现设备间的无线数据交换与控制。在工业自动化领域,ZM7304G-65501-B1 可用于远程监测和控制传感器节点,提升生产效率和设备管理的智能化水平。
  此外,该芯片还可用于无人机、遥控玩具、穿戴设备等消费类电子产品中,提供稳定可靠的无线连接能力。由于其支持多种调制方式和高数据速率,ZM7304G-65501-B1 也非常适合用于视频传输、音频流传输等对带宽要求较高的应用场景。
  在无线网络基础设施方面,该芯片可用于构建小型无线接入点、Mesh网络节点等设备,提升网络覆盖能力和通信稳定性。

替代型号

ZM7304G-65501-B1 的替代型号包括TI的CC2560、Nordic的nRF52840、STMicroelectronics的STM32WB55RG等,这些芯片同样具备低功耗、多协议支持和良好的射频性能,适用于类似的应用场景。

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ZM7304G-65501-B1参数

  • 特色产品ZM7300 Series Converters
  • 标准包装50
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 电源控制器,监视器
  • 系列-
  • 应用数字电源控制器
  • 输入电压-
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 电源12mA
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳64-QFN
  • 供应商设备封装64-QFN 裸露焊盘(9x9)
  • 包装管件
  • 其它名称179-2415