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ZM18D703J4470 发布时间 时间:2025/9/30 5:01:16 查看 阅读:7

ZM18D703J4470是一款由Vishay Siliconix(威世硅基)推出的表面贴装瞬态电压抑制二极管阵列(TVS阵列),专为保护敏感电子设备免受瞬态电压事件(如静电放电ESD、电快速瞬变脉冲群EFT以及雷击感应等)的影响而设计。该器件采用紧凑的MicroSMC封装,具有低电容特性,适用于高速数据线路的保护,例如USB接口、HDMI端口、以太网连接以及其他通信总线。ZM18D703J4470集成了多个TVS二极管,能够在不影响信号完整性的情况下提供双向或单向过压保护,确保系统在恶劣电磁环境下的稳定运行。其结构设计使得它在正常工作电压下呈现高阻抗状态,而当出现超过击穿电压的瞬态高压时,迅速变为低阻抗状态,将浪涌电流旁路到地,从而钳位电压至安全水平。此外,该器件符合RoHS和无卤素要求,适合现代绿色电子产品制造工艺。由于其优异的响应速度(皮秒级)、低漏电流和高可靠性,ZM18D703J4470广泛应用于便携式消费类电子产品、工业控制设备、通信模块及汽车电子系统中的接口保护电路中。

参数

型号:ZM18D703J4470
  制造商:Vishay Siliconix
  封装类型:MicroSMC
  通道数:4
  配置:4通道单向/双向可选
  工作电压VRWM:18V
  击穿电压VBR:20V(最小)
  最大钳位电压VC:29.2V @ IPP = 1.8A
  峰值脉冲功率Pppm:100W(8/20μs波形)
  反向漏电流IR:≤1μA @ VRWM
  电容值Cj:≤70pF @ 0V
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  引脚数量:6
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

ZM18D703J4470具备出色的瞬态电压抑制能力,其核心优势在于高能量吸收能力和快速响应时间,能够在纳秒级别内响应ESD冲击,有效防止瞬态高压对下游集成电路造成损伤。
  该器件采用先进的硅结技术,确保了稳定的击穿电压和一致的钳位性能,在多次浪涌事件后仍能保持可靠的工作特性。
  低动态电阻使其在导通状态下能够高效泄放大量瞬态电流,同时将钳位电压维持在较低水平,从而更好地保护后级芯片。
  其低寄生电容(典型值低于70pF)保证了在高频信号传输路径上的最小干扰,适用于USB 2.0、RS-485、CAN总线等高速接口防护。
  MicroSMC封装不仅节省PCB空间,还提供了良好的热性能和机械稳定性,便于自动化贴片生产。
  该TVS阵列支持多种极性配置,可根据具体应用需求灵活选择单向或双向保护模式,增强了设计适应性。
  此外,器件通过AEC-Q101车规认证的可能性较高(需查证具体批次),可用于部分车载电子系统中,提升整体系统的环境耐受性。
  其材料符合环保标准,不含铅和卤素,满足国际环保法规要求,适用于出口型电子产品。
  长期稳定性好,老化速率低,可在严苛环境下长时间服役而不降低保护效能。

应用

ZM18D703J4470常用于各类需要接口级浪涌保护的电子设备中,尤其适合部署在暴露于外部连接器的信号线上。
  典型应用场景包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的USB Type-A或Type-C端口ESD防护;也可用于HDMI、DisplayPort等音视频接口的瞬态抑制。
  在工业自动化领域,该器件可用于PLC输入输出模块、传感器接口和现场总线(如Profibus、Modbus)的EFT保护。
  通信设备如路由器、交换机、光模块中的以太网PHY侧防护也常采用此类多通道TVS阵列。
  此外,在汽车信息娱乐系统、车载导航和ADAS传感器接口中,ZM18D703J4470可用于抵御来自线束耦合的瞬态干扰。
  消费类电子产品如数码相机、移动电源、智能穿戴设备等对小型化和高可靠性有严格要求的产品中,该器件因其小尺寸和高性能成为理想选择。
  还可用于医疗设备的外设接口保护,确保设备在医院复杂电磁环境中安全运行。
  总之,任何存在静电或电气瞬变风险的低压信号线路均可考虑使用ZM18D703J4470进行前端保护。

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