时间:2025/12/26 22:12:32
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ZI4890B是一款由Zetex(现属于Diodes Incorporated)生产的N沟道MOSFET晶体管,广泛应用于中等功率开关场合。该器件采用先进的TrenchFET技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点,适用于电源管理、电机控制、DC-DC转换器以及负载开关等多种应用场景。ZI4890B通常封装在SOT-23小外形晶体管封装中,这种小型化封装非常适合对空间要求较高的便携式电子设备。其栅极阈值电压适中,能够兼容3.3V或5V逻辑电平驱动,便于与微控制器或其他数字逻辑电路直接接口。此外,该MOSFET具备良好的抗雪崩能力和静电放电(ESD)保护性能,提高了系统在恶劣工作环境下的可靠性。由于其优异的电气特性和紧凑的封装形式,ZI4890B被广泛用于消费类电子产品、工业控制系统和通信设备中作为高效能开关元件。
型号:ZI4890B
类型:N沟道MOSFET
封装:SOT-23
漏源电压(VDS):30V
连续漏极电流(ID):2.3A
脉冲漏极电流(ID_pulse):9.2A
导通电阻(RDS(on)):42mΩ @ VGS=10V, 2.3A
导通电阻(RDS(on)):50mΩ @ VGS=4.5V, 2.3A
栅极阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.5V
最大功耗(PD):500mW
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
输入电容(Ciss):350pF @ VDS=15V
反向传输电容(Crss):50pF @ VDS=15V
输出电容(Coss):160pF @ VDS=15V
ZI4890B采用先进的TrenchFET工艺技术,这一技术通过优化沟道结构显著降低了导通电阻RDS(on),从而减少了导通状态下的功率损耗,提升了整体能效。其典型RDS(on)值在VGS=10V时仅为42mΩ,在VGS=4.5V时为50mΩ,这使得它在低电压驱动条件下仍能保持较低的导通压降,特别适合电池供电设备中的节能设计。
该器件具有快速的开关响应能力,得益于较小的栅极电荷(Qg)和低输入/输出电容,能够在高频开关应用中有效减少开关损耗,提高电源转换效率。例如,在同步整流型DC-DC变换器中,ZI4890B可作为下管使用,实现高效的能量传递并降低温升。
热稳定性方面,ZI4890B的设计考虑了长期运行的可靠性,其最大结温可达150°C,并具备良好的热阻特性,能够在有限散热条件下稳定工作。同时,内置的体二极管具有一定的反向恢复能力,适用于需要续流功能的拓扑结构。
静电防护方面,该MOSFET具备一定级别的HBM ESD保护(通常超过2kV),增强了在装配和使用过程中的抗干扰能力。此外,SOT-23封装不仅节省PCB空间,还支持自动化贴片生产,有利于大批量制造。综合来看,ZI4890B在性能、尺寸与成本之间实现了良好平衡,是中小功率开关应用的理想选择之一。
ZI4890B因其高效率、小尺寸和良好的驱动兼容性,广泛应用于各类便携式电子设备中,如智能手机、平板电脑、移动电源等,常用于电池充放电管理电路中的负载开关或路径控制。在这些应用中,它能够快速接通或切断电源路径,防止反向电流流动,并在待机模式下降低系统功耗。
在电源管理系统中,ZI4890B可用于构建低压降稳压器(LDO)的通路控制,或作为DC-DC降压/升压转换器中的同步整流开关,提升转换效率,减少发热。其低RDS(on)特性有助于降低传导损耗,尤其在大电流输出场景下表现突出。
工业控制领域中,该器件适用于继电器替代、电机驱动、LED驱动及传感器电源控制等场景。例如,在小型直流电机调速电路中,ZI4890B可作为H桥电路的一部分,实现正反转和PWM调速功能。
通信设备中,ZI4890B可用于信号切换或多路电源选择电路,确保信号完整性的同时提供可靠的电源隔离。此外,由于其具备较强的抗干扰能力和宽温度工作范围,也可用于汽车电子外围模块,如车载USB充电口、灯光控制单元等非关键安全系统中。总之,凡涉及低电压、中等电流开关控制的应用,ZI4890B均具备较强的适用性。
DMG2305UX-7
SI2305DDS-T1-E3
AO3400A
FDS6679