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ZGP323LAS2016C 发布时间 时间:2025/12/26 23:53:53 查看 阅读:10

ZGP323LAS2016C 是一款由 Integrated Device Technology(IDT)公司推出的高性能、低功耗的GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片,专为消费类电子设备和工业应用中的精确定位需求而设计。该芯片支持多星座卫星系统,包括GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou等,能够实现快速定位、高灵敏度和出色的动态跟踪性能。ZGP323LAS2016C 采用先进的CMOS工艺制造,集成度高,外围元件少,适合对空间和功耗有严格要求的应用场景,如可穿戴设备、车载导航、无人机、智能物流追踪设备以及物联网终端等。
  ZGP323LAS2016C 内置高增益低噪声放大器(LNA)、射频前端、基带处理器和嵌入式闪存,支持自主辅助GNSS(A-GNSS)功能,可通过网络辅助数据大幅缩短首次定位时间(TTFF)。其串行外设接口(SPI)和UART接口便于与主控MCU或应用处理器通信,同时支持省电模式以延长电池寿命。该芯片还具备良好的抗干扰能力,能够在城市峡谷、密集建筑群或弱信号环境下保持稳定可靠的定位性能。

参数

型号:ZGP323LAS2016C
  制造商:Integrated Device Technology (IDT)
  工作电压:2.7V 至 3.3V
  工作电流:待机模式下典型值为5μA,运行模式下典型值为18mA
  封装类型:LGA-16
  尺寸:4.5mm x 4.5mm x 1.0mm
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  支持卫星系统:GPS L1, GLONASS L1, Galileo E1, BeiDou B1
  定位精度:水平精度 <2.5m CEP
  启动时间:冷启动<32秒,温启动<23秒,热启动<1秒
  通信接口:SPI, UART
  内置内存:程序闪存和RAM
  时钟输入:外部30.72MHz晶振或时钟源

特性

ZGP323LAS2016C 芯片具备多项先进特性,使其在众多GNSS接收器中脱颖而出。首先,它支持多星座卫星系统联合定位,包括GPS、GLONASS、Galileo和BeiDou,显著提升了定位的可用性和可靠性。在城市复杂环境中,单一卫星系统的可视卫星数量可能不足,而多系统融合可确保在任意时间地点都能接收到足够数量的卫星信号,从而实现连续、稳定的高精度定位。该芯片采用高灵敏度捕获和跟踪引擎,在-165 dBm 的极弱信号条件下仍能有效锁定卫星,适用于室内停车场、隧道边缘或高楼林立的都市区域。
  其次,ZGP323LAS2016C 集成了低噪声放大器(LNA)和射频滤波器,优化了前端信号链路,降低了噪声系数并提高了信噪比,从而增强了整体接收性能。其基带处理单元采用高性能数字信号处理器(DSP),支持220个相关通道,可同时处理多个卫星信号,实现快速信号捕获和精确伪距计算。此外,芯片内置嵌入式闪存,可存储星历数据和固件,支持断电后快速热启动,极大缩短了重新定位时间。
  节能设计是该芯片另一大亮点。它提供多种电源管理模式,包括待机、休眠和深度睡眠模式,可根据应用场景动态调节功耗。例如,在可穿戴设备中,芯片可在固定时间间隔内唤醒进行位置采样,随后立即进入低功耗状态,显著延长电池续航。同时,其UART和SPI双接口配置提供了灵活的系统集成方案,支持与各类微控制器无缝对接,并可通过AT命令集进行参数配置和控制。
  最后,ZGP323LAS2016C 具备强大的抗干扰能力,内置自适应滤波算法,可有效抑制来自Wi-Fi、蓝牙或其他无线设备的射频干扰,保障定位稳定性。其紧凑的LGA封装便于SMT贴装,适合高密度PCB布局,广泛应用于对体积和功耗敏感的便携式设备中。

应用

ZGP323LAS2016C 广泛应用于需要高精度、低功耗定位功能的各类电子产品中。在消费电子领域,它被用于智能手表、运动手环、儿童/老人定位器等可穿戴设备,提供连续的位置追踪和地理围栏功能。在车载系统中,该芯片可用于车载OBD定位终端、共享汽车管理模块和行车记录仪,实现车辆实时监控和防盗追踪。此外,在物流与资产管理方面,集成该芯片的追踪标签可部署于快递包裹、集装箱或贵重资产上,实现全程可视化管理。
  无人机和机器人领域也大量采用 ZGP323LAS2016C,用于实现自主导航、路径规划和返航定位。其快速启动和高动态响应能力使其能在飞行器起飞瞬间迅速完成定位,确保飞行安全。在农业自动化设备中,如无人拖拉机或喷洒无人机,该芯片帮助实现厘米级精度的作业路径控制。同时,该芯片也适用于共享单车、电动滑板车等共享出行工具的电子锁系统,结合移动网络实现远程解锁与位置上报。
  由于其出色的弱信号性能和稳定性,ZGP323LAS2016C 还可用于应急救援设备,如个人求救信标、登山定位器等,在极端环境下仍能提供可靠的位置信息。此外,在智慧城市基础设施中,如智能路灯、环境监测站等远程终端,该芯片可定期上报地理位置和状态数据,助力城市精细化管理。

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ZGP323LAS2016C参数

  • 标准包装38
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - 微控制器,
  • 系列Z8® GP™
  • 核心处理器Z8
  • 芯体尺寸8-位
  • 速度8MHz
  • 连通性-
  • 外围设备HLVD,POR,WDT
  • 输入/输出数16
  • 程序存储器容量16KB(16K x 8)
  • 程序存储器类型OTP
  • EEPROM 大小-
  • RAM 容量237 x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)2 V ~ 3.6 V
  • 数据转换器-
  • 振荡器型内部
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 包装管件