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ZGP323HSP2008C 发布时间 时间:2023/8/29 16:07:36 查看 阅读:174

类别:集成电路 (IC)

目录

概述

类别:集成电路 (IC)
家庭:嵌入式 - 微控制器
系列:Z8? GP?
核心处理器:Z8
芯体尺寸:8-位
速度:8MHz
连通性:-
外围设备:HLVD, POR, WDT
输入/输出数:16
程序存储器容量:8KB (8K x 8)
程序存储器类型:OTP
EEPROM 大小:-
RAM 容量:237 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2 V ~ 5.5 V
数据转换器:-
振荡器型:内部
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:20-DIP (0.300", 7.62mm)
包装:管件
其它名称:269-3550

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ZGP323HSP2008C参数

  • 标准包装18
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - 微控制器,
  • 系列Z8® GP™
  • 核心处理器Z8
  • 芯体尺寸8-位
  • 速度8MHz
  • 连通性-
  • 外围设备HLVD,POR,WDT
  • 输入/输出数16
  • 程序存储器容量8KB(8K x 8)
  • 程序存储器类型OTP
  • EEPROM 大小-
  • RAM 容量237 x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)2 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器-
  • 振荡器型内部
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳20-DIP(0.300",7.62mm)
  • 包装管件
  • 其它名称269-3550