时间：2025/5/21 14:15:07
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ZGM230SA27HGN3R 是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于高频电路、滤波器和信号处理等场景。其材料特性确保了在宽温度范围内的低损耗和高容值稳定性。
该电容器采用X7R介质材料，能够在较大的温度范围内保持稳定的电容量，适用于需要高精度和高稳定性的电子设备中。
电容量：0.27μF
额定电压：50V
封装类型：0805
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
耐压等级：50V
ESR(等效串联电阻)：小于0.05Ω
DF(耗散因数)：小于0.015
T.C.R.(温度系数)：±15%
ZGM230SA27HGN3R采用了先进的多层陶瓷技术制造，具备以下特点：
1. 高可靠性：使用高质量的陶瓷介质，使其在恶劣环境下的性能表现依然优异。
2. 温度稳定性：X7R介质保证了电容器在-55℃至+125℃的温度范围内具有良好的电容量稳定性。
3. 低ESR和DF：较低的等效串联电阻和耗散因数使得该型号非常适合高频应用。
4. 小型化设计：0805封装使它适合紧凑型设计需求。
5. 宽频率响应：能够提供高效的交流耦合和旁路功能，适合各种高频电路环境。
ZGM230SA27HGN3R常用于以下领域：
1. 滤波电路：由于其低ESR和宽频率响应，该型号是电源滤波的理想选择。
2. 耦合和去耦：可用于数字和模拟电路中的电源去耦和信号耦合。
3. 高频通信设备：如无线通信模块、射频电路等，能够有效减少噪声干扰。
4. 工业自动化：用于控制系统的信号调理和滤波。
5. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
ZGM230SA27HGN6R
ZGM231SA27HGN3R
C0805C274K4PAC
KEMCAP-X7R-0805-27nF-50V
