时间：2025/7/10 4:07:43
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ZGC029TD47K470是一种高性能的陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。它具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的高频滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
该电容器设计用于表面贴装技术（SMT），能够满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。其外壳尺寸紧凑，适合高密度电路板布局。
电容值：47nF
额定电压：470V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
DC偏压特性：低容量变化
绝缘电阻：高于500MΩ
ESR（等效串联电阻）：低于0.1Ω
ZGC029TD47K470具备出色的频率响应和较低的等效串联电阻（ESR），这使得它非常适合高频应用场景。此外，X7R介质提供稳定的电容值，在温度变化时表现出较小的波动。
该电容器还支持自动焊接工艺，具有较强的机械强度，能够在恶劣环境下长期使用。由于采用了多层陶瓷结构，相比传统单层电容器，它的单位体积电容值更高，并且抗振动性能优异。
在电气性能方面，ZGC029TD47K470拥有良好的自愈特性，即使发生局部击穿也能迅速恢复功能，从而提高系统的整体可靠性。
ZGC029TD47K470广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体包括：
1. 高频滤波器电路
2. 电源模块中的输入输出耦合
3. 射频信号处理
4. 开关稳压器的去耦
5. LED驱动电路中的平滑处理
6. 数据传输接口的噪声抑制
这种电容器特别适合需要高稳定性和高温环境下的电路设计。
CC0805X7R1H474M6T0B
KEMET C0805X7R1H474K
TDK C47N106K5X7RF474K
