ZGC029TD47K470是一种高性能的陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。它具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的高频滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
该电容器设计用于表面贴装技术(SMT),能够满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。其外壳尺寸紧凑,适合高密度电路板布局。
电容值:47nF
额定电压:470V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0805
DC偏压特性:低容量变化
绝缘电阻:高于500MΩ
ESR(等效串联电阻):低于0.1Ω
ZGC029TD47K470具备出色的频率响应和较低的等效串联电阻(ESR),这使得它非常适合高频应用场景。此外,X7R介质提供稳定的电容值,在温度变化时表现出较小的波动。
该电容器还支持自动焊接工艺,具有较强的机械强度,能够在恶劣环境下长期使用。由于采用了多层陶瓷结构,相比传统单层电容器,它的单位体积电容值更高,并且抗振动性能优异。
在电气性能方面,ZGC029TD47K470拥有良好的自愈特性,即使发生局部击穿也能迅速恢复功能,从而提高系统的整体可靠性。
ZGC029TD47K470广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体包括:
1. 高频滤波器电路
2. 电源模块中的输入输出耦合
3. 射频信号处理
4. 开关稳压器的去耦
5. LED驱动电路中的平滑处理
6. 数据传输接口的噪声抑制
这种电容器特别适合需要高稳定性和高温环境下的电路设计。
CC0805X7R1H474M6T0B
KEMET C0805X7R1H474K
TDK C47N106K5X7RF474K