型号：ZGC010TD47K70
　　容量：4.7μF
　　额定电压：50V
　　公差：±10%
　　工作温度范围：-55℃至+125℃
　　尺寸：1005英寸（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：X7R
　　封装类型：贴片
　　耐湿等级：3级

ZGC010TD47K70采用了先进的多层陶瓷工艺制造，其X7R介质材料确保了在较宽的工作温度范围内（-55℃至+125℃）具有较小的电容量变化，温度系数小于±15%。此外，这款电容器具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够在高频条件下提供优异的性能。
　　该型号支持自动化表面贴装工艺，具有良好的焊接可靠性和抗机械应力能力。其小型化的尺寸（1005英寸）使其非常适合用于空间受限的应用场景，同时满足现代电子产品对轻薄化设计的需求。
　　此外，ZGC010TD47K70符合RoHS标准，并通过了IEC 60384-1等相关认证，确保了产品的环保特性和安全性。

ZGC010TD47K70广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号耦合。
　　2. 通信设备：如基站、路由器、交换机等中的电源去耦和信号调理。
　　3. 工业控制：如变频器、伺服驱动器、PLC等中的电源稳定性保障。
　　4. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、导航设备等中的电源管理。
　　5. 医疗设备：如监护仪、超声设备等中的信号处理和电源滤波。

ZGC010TD47M70
　　ZGC010TD47J70
　　GRM155R60J475ME11