ZFDC-10-182B-N+ 是一款由 Mini-Circuits 公司制造的射频(RF)和微波定向耦合器。该器件设计用于在高频应用中从主传输线中提取一部分信号,而不显著影响主信号路径。其频率范围覆盖了从低频到高达 18 GHz 的宽频段,适用于各种通信、测试设备和射频系统。该耦合器采用紧凑的表面贴装封装,便于集成到现代射频电路板设计中。
频率范围:0.1 GHz - 18 GHz
耦合系数:10 dB
方向性:≥18 dB
插入损耗:≤0.6 dB
驻波比(VSWR):≤1.35:1
工作温度范围:-55°C 至 +100°C
封装类型:表面贴装(SMD)
端口数量:4
ZFDC-10-182B-N+ 是一款高性能的宽带射频定向耦合器,其设计和制造采用了 Mini-Circuits 先进的薄膜微波工艺技术,以确保在宽频率范围内具有优异的电气性能。该器件具有以下显著特性:
首先,它的频率覆盖范围从 0.1 GHz 到 18 GHz,使其适用于从蜂窝通信到微波链路的广泛高频应用场景。这种宽频带特性意味着它可以用于多频段或宽带系统,而无需更换多个耦合器。
其次,该耦合器的耦合系数为 10 dB,意味着它可以有效地从主信号路径中提取 10% 的功率,同时保持主信号路径的完整性。耦合输出端口的信号可用于监测、测量或反馈控制,而不显著影响主信号传输。
方向性指标(≥18 dB)表示该耦合器在反向端口上具有良好的隔离性能,从而确保耦合信号仅来自预期的方向。这对于需要高精度信号监测的应用(如功率放大器反馈系统)尤为重要。
插入损耗(≤0.6 dB)较低,表明该器件在主信号路径上的插入损耗非常小,不会显著降低系统的整体信号强度。这对于高灵敏度接收器和高功率发射器系统来说是关键参数。
VSWR(≤1.35:1)表现良好,表示该器件在宽频带内具有良好的阻抗匹配能力,有助于减少信号反射并提高系统稳定性。
此外,该器件采用表面贴装封装,适合自动化 PCB 装配,且具有良好的机械稳定性和热稳定性。其工作温度范围为 -55°C 至 +100°C,适用于工业和军用级环境条件。
Mini-Circuits 的 ZFDC-10-182B-N+ 还通过了 RoHS 和无卤素认证,符合现代环保标准,适合用于高可靠性电子设备。
ZFDC-10-182B-N+ 广泛应用于各种射频和微波系统中,尤其是在需要宽带耦合和信号监测的场合。例如,在无线通信系统中,该耦合器可用于基站功率放大器的输出监测,以确保发射功率处于安全范围内并满足法规要求。
在测试和测量设备中,该器件可用于校准和信号采样,使得测试仪器能够准确地测量高频信号而不干扰主信号路径。此外,在雷达系统中,它可用于耦合发射信号以进行回波比较或用于监测发射链路的状态。
该器件也常用于射频功率监测模块、天线匹配网络、微波加热设备以及宽带放大器设计中。由于其宽频带特性和高方向性,非常适合用于多频段或多标准通信系统中的信号路由和分析。
在航空航天和国防应用中,该耦合器也因其高可靠性和宽温度工作范围而被广泛采用,适用于各种需要在极端环境下稳定工作的系统。
ZFDC-10-183-S+,ZFDC-10-182-S+,HMC558LC4B