工作频率范围：0.1 GHz - 3 GHz
　　增益：典型值18 dB
　　噪声系数：典型值0.65 dB
　　输出1dB压缩点（P1dB）：+15 dBm
　　三阶交调截点（IP3）：+28 dBm
　　工作电压：3.3V - 5.5V
　　工作电流：典型值40 mA
　　封装形式：TSSOP 16引脚

ZDS1003TC 具有宽频带特性，适用于从低频到3GHz的射频信号放大需求。其低噪声系数（通常为0.65 dB）确保了在接收链路中对信号的高质量放大，有助于提升系统的整体灵敏度。该器件具有高线性度，IP3高达+28 dBm，确保在多信号环境下具有良好的互调抑制能力，适用于复杂调制信号的放大。芯片内部集成偏置电路，用户可通过外部电压调节工作状态，提供更灵活的设计选项。ZDS1003TC 的封装形式为TSSOP 16引脚，便于PCB布局和集成，适用于便携式设备和基站设备中的射频前端模块设计。
　　此外，该芯片具有良好的温度稳定性，在-40°C至+85°C的工作温度范围内性能保持稳定，适用于工业级和通信设备的严苛环境应用。其低功耗设计也使得其在电池供电系统中具有较高的能效表现。

ZDS1003TC 主要应用于无线通信系统中的低噪声放大器（LNA）设计，包括但不限于蜂窝通信（如GSM、WCDMA、LTE）、Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、软件定义无线电（SDR）、卫星通信以及测试仪器等场景。其高增益和低噪声特性使其非常适合用于接收机前端以提高信号接收质量。同时，该芯片也适用于雷达、射频识别（RFID）和物联网（IoT）设备中的信号放大模块。

HMC414, MAX2640, BGA2707