型号：ZD25WQ16BUIGR
　　制造商：Zillion Devices Inc.
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：16 Mbit (2 MB)
　　接口类型：SPI / QPI
　　工作电压：2.3V ~ 3.6V
　　时钟频率：最高支持104 MHz
　　封装形式：8-pin WSON (3mm x 3mm)
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　写保护功能：支持软件与硬件写保护
　　擦除方式：扇区擦除、块擦除、全片擦除
　　编程时间：典型值为0.7ms/页
　　待机电流：< 1μA（深度掉电模式）
　　快速读取指令：支持标准、双输出、双I/O、四I/O模式

ZD25WQ16BUIGR具备卓越的读写性能和高可靠性，专为嵌入式系统中的代码执行（XIP, eXecute In Place）而优化。其支持的高速四I/O（Quad I/O）模式允许在单个时钟周期内传输四个数据位，显著提升数据吞吐率，在104MHz时钟频率下可实现高达416Mbps的有效数据速率。这种高效的通信能力使其非常适合用于图形显示缓存、操作系统引导程序存储以及实时固件更新等对响应速度要求较高的应用。芯片内部采用耐久性强的浮栅技术，支持高达10万次的编程/擦除循环，并提供长达20年的数据保持能力，确保长期运行的稳定性。
　　该器件集成了丰富的功能指令集，包括连续读取模式、休眠指令、写使能/禁止、状态寄存器访问等，便于主控MCU灵活控制存储操作。状态寄存器可反馈忙状态、写保护配置、QE位（Quad Enable）等关键信息，帮助系统实现精确的操作调度。ZD25WQ16BUIGR还支持安全特性如软件和硬件结合的写保护机制，防止非法修改或误操作造成的关键数据损坏。例如，通过设置状态寄存器中的BP（Block Protect）位，用户可以选择对部分或全部存储区域进行写保护，适用于Bootloader区或校准参数区的保护。
　　在功耗管理方面，ZD25WQ16BUIGR设计有多种节能模式。除了常规的待机模式外，还支持深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在此模式下电流消耗可降至1μA以下，极大降低了系统整体能耗，特别适用于使用纽扣电池或能量采集供电的物联网终端设备。退出掉电模式后，芯片可在几微秒内恢复工作状态，不影响系统启动效率。此外，该芯片具备优异的抗干扰能力和ESD防护（HBM > 4kV），能够在复杂电磁环境中稳定运行，提升了产品的整体可靠性。

ZD25WQ16BUIGR广泛应用于各类嵌入式系统中，尤其适合需要高效代码存储与快速启动的小型化电子产品。在物联网（IoT）设备中，它常被用于存储Wi-Fi/BLE模组的固件、传感器配置参数以及网络协议栈，凭借其低功耗特性和小尺寸封装，成为智能传感器节点、无线网关和远程监控终端的理想选择。在可穿戴设备如智能手环、健康监测仪中，该芯片可用于保存设备固件、用户配置文件和历史数据记录，同时其低静态电流有助于延长续航时间。
　　在消费类电子产品中，ZD25WQ16BUIGR常见于智能家居控制器、遥控器、电子锁、小型家电控制板等，用于存储应用程序代码和界面资源。由于支持XIP（就地执行）模式，主控MCU可以直接从Flash中执行代码，无需将程序加载到RAM，节省了内存资源并加快了启动速度。在工业自动化领域，该芯片可用于PLC模块、HMI面板、条码扫描器等设备中，作为可靠的非易失性存储单元，存储校准数据、运行日志和故障记录。此外，在汽车电子的辅助系统如车载T-Box、行车记录仪、胎压监测模块中也有应用，满足车规级温度范围和高稳定性的需求。得益于其环保封装和无铅工艺，ZD25WQ16BUIGR也符合现代绿色电子产品的发展趋势，适用于出口型产品认证要求。

W25Q16JVSIQ
　　MX25R1635FZNIL0
　　EN25QH16B-104G