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ZABG6003JA16TC 发布时间 时间:2025/12/26 12:08:18 查看 阅读:11

ZABG6003JA16TC是一款由东芝(Toshiba)推出的光耦继电器芯片,属于其先进的固态继电器产品线。该器件采用先进的光隔离技术,结合了高效率的LED输入级与功率MOSFET输出级,实现了电气隔离控制功能。它广泛应用于工业自动化、电源管理、通信设备以及测试测量仪器中,作为传统电磁继电器的理想替代品。ZABG6003JA16TC封装在小型化的贴片式封装中,具有低功耗驱动能力、高耐压特性以及出色的抗干扰性能,适合在高密度PCB布局中使用。
  该芯片通过光电转换原理工作:当输入端的红外LED被正向偏置点亮时,发出的光触发内部光敏元件,进而导通输出端的功率MOSFET,实现负载电路的接通。由于输入与输出之间无直接电气连接,因此具备良好的绝缘性和安全性,能够有效防止噪声串扰和高压回流对控制侧的影响。此外,ZABG6003JA16TC还优化了开关速度和导通电阻,提升了整体系统效率,并支持频繁切换操作而不会出现机械磨损问题。

参数

型号:ZABG6003JA16TC
  制造商:Toshiba
  类型:光耦继电器 / 固态继电器(SSR)
  输入类型:DC
  输出类型:常开(NO)
  最大负载电压:60V
  最大连续通态电流:3A
  导通电阻(Rds(on)):典型值 80mΩ
  触点形式:单极单掷(SPST)
  隔离电压:5000VRMS
  响应时间(开启/关断):≤2ms / ≤2ms
  工作温度范围:-40°C 至 +110°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:VSOP-16(表面贴装)
  驱动电流(IF):5mA 至 20mA
  LED正向电压(VF):典型值1.2V @ 10mA

特性

ZABG6003JA16TC具备多项先进特性,使其成为现代电子控制系统中的关键元件之一。首先,其超低导通电阻(典型值仅为80mΩ)显著降低了在大电流传输过程中的功率损耗和发热现象,提高了能源利用效率,尤其适用于电池供电或对温升敏感的应用场景。其次,该器件采用高隔离电压设计(高达5000VRMS),确保了控制侧与负载侧之间的安全电气隔离,符合多种国际安全标准,如UL、CSA和VDE等,可用于医疗设备、工业PLC和家用电器等多种安全要求严苛的场合。
  另一个重要特点是其无触点结构带来的长寿命和高可靠性。相比传统电磁继电器,ZABG6003JA16TC没有机械部件,因此不存在触点氧化、弹跳或磨损等问题,可实现数百万次以上的开关操作而不失效。同时,其快速响应时间(开启和关断均不超过2ms)使其非常适合需要高速切换的应用,例如自动测试设备(ATE)、数据采集系统或多路复用控制。
  该器件还具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力,因其光耦结构天然抑制共模噪声,可在强电磁环境中稳定运行。此外,VSOP-16小型化表面贴装封装不仅节省PCB空间,还便于自动化生产装配,提升制造效率。内置的保护机制包括过热保护和输出箝位电路,进一步增强了系统的鲁棒性。最后,其低驱动电流需求(仅需5–20mA即可完全导通)使得它可以轻松与微控制器、逻辑门电路或低功耗驱动器直接接口,无需额外的驱动电路,简化了系统设计复杂度。

应用

ZABG6003JA16TC广泛应用于多个高可靠性电子系统领域。在工业自动化控制系统中,它常用于PLC模块中的数字输出通道,用于驱动小型电机、电磁阀、指示灯或报警装置,提供安全可靠的信号隔离与功率切换功能。在通信设备中,该器件可用于电源切换、线路选择或多路复用控制,保障主控板与外围接口之间的电气隔离,防止故障扩散。
  在测试与测量仪器中,ZABG6003JA16TC凭借其快速响应和高重复精度,被用于构建自动测试平台中的程控开关矩阵,实现对被测器件的精准供电与断电控制。在医疗电子设备中,由于其高隔离电压和低漏电流特性,可用于患者连接设备中的电源管理模块,确保人身安全。
  此外,该芯片也适用于智能家居控制系统、楼宇自动化、安防系统以及智能电表等领域,用于远程控制照明、插座、加热器等负载设备。其固态结构特别适合需要静音操作和免维护设计的环境。在新能源系统如太阳能逆变器或储能管理系统中,也可用于电池组的充放电路径切换,提高系统整体可靠性和使用寿命。

替代型号

TLP3545,TLP222G,ACPL-K47T

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ZABG6003JA16TC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格3,000 : ¥2.75464卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态最后售卖
  • 应用偏压控制器
  • 电流 - 供电1.1mA
  • 电压 - 供电2.1V ~ 5.5V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-UFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装U-QFN3030-16(B 类)