型号：Z7550-FFSF+
　　制造商：Analog Devices Inc.
　　封装类型：16-QSOP
　　工作电压范围：2.7V 至 5.5V
　　接口类型：I2C, SMBus 兼容
　　测量范围（本地/远程）：-64°C 至 +191.9375°C
　　分辨率：13 位（0.0625°C/LSB）
　　精度（0°C 至 +70°C）：±0.25°C 典型值，±1°C 最大值（远程）、±0.5°C 最大值（本地）
　　采样率：连续模式下每秒一次转换
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　功耗：典型 200μA（连续模式），关断模式 <1μA
　　远程传感器类型支持：晶体管、CPU/GPU 热二极管、ASIC 温度二极管等
　　报警输出：开漏 ALARM 引脚，支持临界高温关断报警
　　寄存器结构：多字节可读写配置寄存器组，包括温度寄存器、限值寄存器、配置寄存器等

Z7550-FFSF+ 具备卓越的温度测量精度和宽泛的工作条件适应能力，其核心特性之一是集成了高分辨率 ΔΣ 模数转换器（ADC），确保了对本地和远程温度传感器信号的精准采集。该器件采用专有的线路补偿算法，能有效消除由于 PCB 走线电阻引起的误差，在使用远程热二极管时显著提升测量准确性。特别是针对现代处理器和 ASIC 所集成的片上热敏二极管，Z7550-FFSF+ 支持多种非理想二极管模型校正，如 β 校准和串联电阻补偿，从而兼容不同厂商的 CPU/GPU 热传感结构。
　　另一个重要特性是其灵活的电源管理和低功耗设计。设备可在上电后自动进入连续转换模式，也可通过命令切换至单次转换或完全关断模式，极大延长便携式或电池供电系统的续航时间。I2C 接口支持地址选择引脚（ADDR），允许多达 8 个设备共享同一总线而不会发生地址冲突，提升了系统扩展性。内置的可编程高温阈值（THIGH）、低温阈值（TLOW）和临界温度（TCRIT）寄存器使得用户可以自定义温度报警策略，并通过专用 ALARM 引脚向主机发出中断请求。
　　此外，Z7550-FFSF+ 提供强大的抗干扰能力，具备滤波机制和数字噪声抑制功能，适合在电磁环境复杂的工业现场或高频开关电源附近稳定运行。其出厂前已进行温度校准，无需用户额外标定即可实现高精度测量，降低了系统集成难度。所有寄存器均可通过标准 I2C 命令访问，便于固件开发和调试。整体而言，Z7550-FFSF+ 凭借其高集成度、可靠性和易用性，成为高端热管理系统中不可或缺的关键元件。

Z7550-FFSF+ 广泛应用于需要精密温度监控的各种高端电子系统中。在电信基础设施领域，它被部署于基站功率放大器、光模块和路由器背板中，用于实时监测关键 IC 的结温，防止因过热导致性能下降或硬件损坏。在企业级服务器和数据中心设备中，该芯片常用于监控 CPU、GPU 和 FPGA 的远程温度，配合风扇调速算法实现动态散热管理，提高能源效率并延长硬件寿命。
　　工业自动化控制系统也是其典型应用场景之一，特别是在 PLC、HMI 和电机驱动器中，Z7550-FFSF+ 可持续跟踪电源模块和功率器件的温升情况，保障系统在恶劣环境下的安全运行。此外，在测试与测量仪器、医疗电子设备以及高精度模拟前端系统中，该器件为温度漂移补偿提供了可靠的参考依据。
　　由于其小型封装和高抗噪性能，Z7550-FFSF+ 同样适用于紧凑型嵌入式系统和户外通信设备，能够在宽温范围内保持稳定的测温表现。对于需要冗余温度监测或多点测温的复杂系统，多个 Z7550-FFSF+ 可通过 I2C 总线级联使用，构建分布式热管理网络。总体来看，凡是要求高精度、高可靠性且具备一定通信灵活性的温度监控场合，Z7550-FFSF+ 都是一个理想的选择。

ADT75, LM75B, TMP102, MAX31725, NCV75