Z5SMC60是一款由东芝(Toshiba)制造的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),属于功率MOSFET的范畴。该器件主要用于高效率的功率转换和控制应用,例如在电源管理、马达控制、电池充电和DC-DC转换器中常见。Z5SMC60采用SOP(小外形封装)或类似的表面贴装封装形式,以适应现代电子设备对小型化和高效散热的需求。该MOSFET具有较低的导通电阻(Rds(on)),能够在高电流条件下保持较低的功率损耗,从而提高整体系统效率。此外,Z5SMC60具备良好的热稳定性和快速开关特性,适用于需要高频操作的应用场景。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):60A
最大漏源电压(VDS):30V
最大栅源电压(VGS):20V
导通电阻(Rds(on)):约2.3mΩ(典型值,VGS=10V)
功率耗散(PD):100W(最大值)
工作温度范围:-55°C至150°C
封装形式:SOP(具体封装可能因制造商而异)
Z5SMC60 MOSFET具备多项优异的电气和物理特性,使其在功率电子应用中表现出色。
首先,该器件的低导通电阻(Rds(on))是其最重要的特性之一。Z5SMC60在VGS=10V时的Rds(on)约为2.3mΩ,这使得在高电流流过时,其产生的导通损耗显著降低,从而提高系统效率并减少散热需求。这对于高功率密度设计尤其重要。
其次,Z5SMC60具有较高的电流承载能力。其最大漏极电流可达60A,适用于需要大电流驱动的应用,如电动工具、电源供应器和电动车控制器等。此外,该器件的漏源电压额定值为30V,适合低压大电流应用场景,如笔记本电脑电源管理、DC-DC转换器和电池供电设备。
再者,Z5SMC60采用了先进的封装技术,具有良好的散热性能。其SOP封装不仅节省空间,还能够有效地将热量传导至PCB(印刷电路板),从而提高器件的热稳定性并延长使用寿命。
此外,Z5SMC60具备快速的开关特性,适用于高频操作。其栅极电荷(Qg)较低,有助于减少开关损耗,提高转换效率。这使得该器件在开关电源(SMPS)、同步整流器和负载开关等应用中表现出色。
最后,Z5SMC60的栅源电压最大值为20V,提供了较宽的驱动电压范围,使其能够兼容多种驱动电路设计,并具备一定的过压保护能力。
Z5SMC60 MOSFET因其高性能特性,广泛应用于多个电子系统领域。
在电源管理方面,Z5SMC60常用于DC-DC转换器、同步整流器和负载开关中,以实现高效的能量转换和分配。其低导通电阻和高电流能力使其成为高性能电源模块的理想选择。
在电池供电设备中,如笔记本电脑、平板电脑和移动电源,Z5SMC60用于电池充放电管理电路,能够有效降低能量损耗,延长电池续航时间。
此外,Z5SMC60也广泛应用于电机驱动和电动工具控制电路中。其高电流承载能力和良好的热稳定性使其能够在恶劣的工作环境下稳定运行。
在汽车电子领域,Z5SMC60可用于车载电源系统、LED照明驱动器和车载充电器等应用。其宽工作温度范围和高可靠性满足了汽车电子对元器件的严格要求。
最后,在工业自动化和电机控制设备中,Z5SMC60也常用于H桥驱动电路和功率开关模块,提供高效的功率控制解决方案。
Si4410BDY-T1-E3, IRF6717TRPBF, FDMC6670, IPD95N30C3