Z00607MN5BL2 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的双向可控硅(TRIAC),适用于高电压和高电流的交流开关应用。该器件采用紧凑型表面贴装封装,具备良好的热性能和电气稳定性,适合用于工业自动化控制、家电设备以及照明系统等场景。
类型:双向可控硅(TRIAC)
最大重复峰值电压(VDRM):600V
最大通态电流(IT(RMS)):8A
门极触发电流(IGT):10mA
保持电流(IH):30mA
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:SOT-223
Z00607MN5BL2 具备多项优异特性,使其在各种交流控制应用中表现出色。首先,其最大重复峰值电压为600V,能够承受较高的电压应力,适用于大多数交流电源环境。其次,最大通态电流为8A,足以应对中高功率负载的需求。
该器件的门极触发电流仅为10mA,具有较低的驱动要求,便于与各类控制电路兼容。保持电流为30mA,确保了稳定的导通状态,避免因负载波动导致的误关断现象。
此外,Z00607MN5BL2 采用了 SOT-223 封装,具备良好的散热性能,适合表面贴装工艺,提升了生产效率和可靠性。其宽广的工作温度范围(-40°C 至 +125°C)也使得它能够在恶劣环境下稳定运行,广泛适用于工业控制和消费类电子产品。
Z00607MN5BL2 广泛应用于需要交流电控制的场合,如电机调速、灯光调节、加热元件控制、智能家电、工业自动化设备以及电力管理系统等。其高可靠性和易用性使其成为许多交流开关设计的理想选择。
Z00607MAQTRG, Z00807MN5BL2, BTA08-600B