型号：YIE6699OA
　　制造商：永安微科（Yongan Micro）
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、BLE
　　音频解码格式：SBC、AAC、APTX、APTX-HD、LDAC
　　DAC分辨率：24-bit/96kHz
　　信噪比（SNR）：≥100dB
　　总谐波失真+噪声（THD+N）：≤0.01%
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　待机电流：≤5μA
　　工作电流：≈8mA（蓝牙接收状态）
　　封装形式：QFN-24
　　工作温度：-40°C ~ +85°C

YIE6699OA芯片具备多项先进特性，使其在同类蓝牙音频芯片中具有显著优势。首先，其支持蓝牙5.3协议，带来了更稳定的连接性能、更低的功耗和更强的抗干扰能力。蓝牙5.3在连接间隔、广播效率和功耗管理方面进行了优化，特别适合用于TWS真无线耳机等对延迟和功耗敏感的应用。其次，该芯片支持多种高清音频解码格式，包括SBC、AAC、APTX、APTX-HD和LDAC，能够兼容主流手机平台（如iOS和Android），并提供高保真音质输出，满足Hi-Fi级音频播放需求。LDAC支持最高达990kbps的传输速率，远高于传统SBC的328kbps，可实现接近无损的音频传输体验。
　　YIE6699OA内置高性能立体声DAC，支持24-bit/96kHz高解析度音频输出，信噪比高达100dB以上，THD+N低于0.01%，确保了音频信号的纯净与细节还原。芯片还集成了自适应功率控制技术，可根据信号强度动态调整发射功率，延长电池续航时间。此外，其内置高精度RC振荡器，支持无外部晶振运行，不仅降低了系统成本，也减少了PCB布局空间，有利于小型化设计。
　　该芯片还具备出色的电源管理能力，支持多种低功耗模式，如深度睡眠、待机和唤醒模式，可通过GPIO或串口指令灵活控制。在待机状态下，电流消耗可低至5μA，极大提升了便携设备的续航能力。YIE6699OA支持UART/SPI接口进行固件升级和参数配置，便于厂商进行功能定制和后期维护。其QFN-24封装形式具有良好的散热性和焊接可靠性，适合自动化生产。整体而言，YIE6699OA是一款集高性能、高集成度、低功耗于一体的蓝牙音频SoC，适用于中高端蓝牙音频产品的开发。

YIE6699OA广泛应用于各类无线音频设备中，主要包括真无线立体声（TWS）耳机，能够提供低延迟、高音质的蓝牙音频传输体验，支持游戏模式下的低延迟连接，提升用户交互感受。在蓝牙音箱领域，该芯片可用于便携式Mini音箱、智能音箱等产品，支持多设备连接和语音助手唤醒功能，增强智能化体验。此外，YIE6699OA也可用于头戴式蓝牙耳机、颈挂式耳机、蓝牙音频适配器、车载蓝牙模块等场景，满足不同形态产品的设计需求。由于其支持BLE双模通信，还可拓展至智能穿戴设备，如智能手表、健康监测设备中的语音播报功能。其高集成度和小封装特点，使其非常适合空间受限的小型电子产品设计。结合配套的SDK和开发工具，厂商可以快速完成产品原型开发与量产导入，缩短上市周期。

YX5600
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