容值：15 pF
　　容差：±0.5 pF
　　额定电压：50 V
　　温度系数：C0G (NP0)
　　封装尺寸：0805 (2012 公制)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10000 MΩ min
　　电容器类型：陶瓷贴片电容
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

YG868C15RSC-P 是一款基于 C0G（NP0）介质材料的多层陶瓷电容器，具有极高的电容稳定性，其电容值不会随着温度的变化而发生显著波动。其 ±0.5 pF 的容差使得该型号适用于需要高精度电容值的高频电路和射频应用。
　　该电容器采用 0805（2012 公制）封装尺寸，适合表面贴装工艺，便于自动化生产。其额定电压为 50V，能够在中高电压环境中稳定工作。
　　此外，YG868C15RSC-P 在高频条件下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其特别适用于射频电路、滤波器、谐振电路和高速数字电路等对信号完整性要求较高的应用场景。
　　该器件符合 RoHS 环保标准，具备良好的耐湿性和耐热性，适用于多种工业环境下的长期稳定运行。

YG868C15RSC-P 主要应用于以下领域：
　　在通信设备中，如基站、无线模块和射频前端，用于构建高频滤波器和振荡电路；
　　在工业控制设备中，用于电源去耦和噪声抑制，确保系统稳定运行；
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和穿戴设备，用于提供高频信号路径和稳定电容支持；
　　在汽车电子系统中，如车载导航、音响系统和车身控制模块，用于提高电路的可靠性和抗干扰能力。
　　此外，该型号也适用于医疗电子设备、安防监控系统和自动化测试设备，以确保高精度和高稳定性的电气性能。

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　　 "GRM21BR71H153KA01L",
　　 "CL21B153KBANNE",
　　 "C2012X5R1H153KT000N"
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