类型：陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：10R（具体数值需参考规格书，通常代表10pF或10μF）
　　额定电压：可能为50V、100V或其他常见电压等级
　　容差：±5%、±10% 或 ±20%（依据具体规格）
　　温度系数：X7R、X5R 或其他高温稳定性材料
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（典型MLCC工作温度范围）
　　封装尺寸：可能为0805、1206或其他标准封装尺寸
　　绝缘电阻：≥10,000 MΩ（典型值）
　　介质材料：多层陶瓷
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　尺寸（长×宽×高）：根据具体封装不同而变化

YG865C10RSC 陶瓷电容器采用了多层陶瓷介质与金属电极交替堆叠的结构，提供了优异的电气性能和长期稳定性。该电容器在宽温度范围内具有稳定的电容值，并且具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适用于高频电路中的滤波和去耦应用。此外，其表面贴装封装方式使其易于集成在PCB板上，并具备良好的机械强度和抗热冲击能力，适合工业级和高可靠性应用环境。
　　该电容器还具备良好的耐湿性和耐腐蚀性，能够在相对恶劣的环境中稳定工作。同时，其低损耗特性使其适用于高精度模拟电路和高速数字电路。YG865C10RSC 还具有较长的使用寿命和良好的自愈特性，在一定程度上可承受过压和瞬态电压冲击。
　　该型号还可能具有AEC-Q200汽车级认证，适用于车载电子系统中，满足汽车电子对元件的高可靠性和长寿命要求。

YG865C10RSC 陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备中，适用于各类需要稳定电容性能的电路设计。常见应用包括：
　　1. 电源管理电路中的去耦和滤波，如DC-DC转换器、稳压电路等。
　　2. 信号处理电路中的耦合与旁路，用于隔离直流成分并传输交流信号。
　　3. 高频电路中的滤波和阻抗匹配，如射频模块、通信设备等。
　　4. 汽车电子系统中的电容支持，如ECU、车载导航、车载娱乐系统等。
　　5. 工业控制系统中的电容去耦和能量存储，确保系统稳定运行。
　　6. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，用于提高电路的稳定性和抗干扰能力。

GRM188R71H104KA01D, C0805C104K5RACTU, CL21B104KAFNNNE