YG802C10R是一款由国内厂商生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),常用于电源管理和功率控制领域。该器件采用先进的工艺制造,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热稳定性,适用于各类高频开关电源、DC-DC转换器、电机驱动器以及负载开关等应用场合。YG802C10R通常采用TO-252(DPAK)或类似的表面贴装封装,便于在PCB上安装和散热。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):80V
连续漏极电流(ID):10A(在25℃)
导通电阻(RDS(on)):≤10mΩ(典型值)
栅极阈值电压(VGS(th)):1.8V~3.0V
工作温度范围:-55℃~+175℃
封装形式:TO-252(DPAK)
YG802C10R的主要特性之一是其较低的导通电阻,这有助于减少导通状态下的功率损耗,提高系统的整体效率。该器件在设计上优化了开关性能,具有较快的上升和下降时间,从而降低了开关损耗,适用于高频应用。此外,YG802C10R具备良好的热稳定性,能够在较高温度下稳定工作,提高了系统的可靠性和耐久性。
该MOSFET的栅极驱动电压范围适中,兼容常见的12V和5V驱动电路,便于在不同控制系统中使用。其封装形式采用标准的TO-252(DPAK),具有良好的散热性能,适用于表面贴装工艺,便于自动化生产。
安全性方面,YG802C10R具有较高的短路耐受能力,能够在瞬态过载情况下保持稳定运行。此外,器件内部结构优化,具备良好的抗静电能力(ESD),提高了在复杂电磁环境中的稳定性。
YG802C10R广泛应用于各种功率电子设备中,例如:开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统(BMS)、电机驱动电路、工业自动化控制、LED驱动电源等。由于其高效率和高可靠性,特别适用于对功率密度和热管理有较高要求的设计中。
SiHF80N10D、IRFZ44N、STP80NF55、FDP80N10