Y4C3N331K500LT 时间：2025/11/6 7:10:30 阅读：16

Y4C3N331K500LT是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路和高频噪声抑制等场景。其型号编码遵循EIA标准命名规则，能够清晰地反映出其电气参数与物理特性。Y4C3N331K500LT采用紧凑的表面贴装封装，适合自动化贴片工艺，在现代高密度PCB设计中具有良好的适用性。该电容器以稳定的电气性能、较低的等效串联电阻（ESR）和较高的可靠性著称，适用于消费类电子产品、工业控制模块以及通信设备等多种环境条件下的电路设计需求。得益于先进的陶瓷介质材料和成熟的制造工艺，该产品在温度变化和电压波动条件下仍能保持较好的电容稳定性，满足大多数非精密但要求可靠运行的应用场合。

参数

电容值：330pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：符合X7R标准
　　直流偏压特性：典型X7R表现，随电压升高电容略有下降
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 CR（取较大值）
　　耐湿性：符合IEC 61249-2-21标准
　　端接材料：镍/锡（Ni/Sn）无铅镀层，兼容RoHS要求

特性

Y4C3N331K500LT所采用的X7R型介质材料是一种高介电常数的铁电陶瓷，能够在宽温范围内提供相对稳定的电容性能。具体而言，X7R表示该电容器在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化不超过±15%，这一特性使其优于Z5U或Y5V等低端介质，更适合对稳定性有一定要求的应用。尽管X7R电容不具备C0G/NP0级别的温度稳定性，但它在体积效率和成本之间取得了良好平衡，因此被广泛用于去耦、滤波和耦合电路中。
　　该器件为多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度。这种结构不仅减小了整体尺寸，还降低了等效串联电感（ESL），从而提升了其在高频下的响应能力。对于工作频率在几十MHz至数百MHz范围内的电源去耦应用，Y4C3N331K500LT能有效滤除高频噪声，提高系统信号完整性。
　　其0805封装形式是业界常用的尺寸之一，既便于手工焊接调试，也完全适配SMT自动化生产线。此外，该器件经过严格的可靠性测试，包括高温储存、温度循环、湿度敏感度等级（MSL）评估等，确保在复杂环境中的长期稳定运行。无铅端子设计符合当前环保法规要求，支持无铅回流焊工艺，适应全球绿色制造趋势。

应用

Y4C3N331K500LT常用于各类需要中等精度与良好温度稳定性的模拟和数字电路中。典型应用场景包括电源管理单元中的去耦电容，用于平滑IC供电轨上的瞬态电流波动，减少电压纹波对敏感器件的影响。在微控制器、FPGA、ADC/DAC等高速数字芯片的电源引脚附近配置此类电容，可显著提升系统的抗干扰能力和运行稳定性。
　　在射频与无线通信模块中，该电容可用于偏置电路的交流接地、LC匹配网络中的固定电容元件以及带通滤波器的构建，凭借其较低的ESR和适度的高频响应特性发挥作用。同时，在传感器接口电路、运算放大器反馈网络及音频信号路径中，也可作为耦合或退耦元件使用。
　　由于其具备-55°C至+125°C的宽工作温度范围，该器件适用于工业级和部分汽车电子环境，如PLC控制板、电机驱动器、车载信息娱乐系统等。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，也常见该型号用于DC-DC转换器输出滤波或信号线路滤波，发挥其高可靠性与小型化优势。