XS170STR 时间：2025/12/26 20:30:52 阅读：9

XS170STR是一款由X-REL Semiconductor公司生产的高性能、高可靠性硅控整流器（SCR），广泛应用于交流电源控制、电机驱动、照明调光以及工业自动化等需要精确功率控制的场合。该器件采用先进的平面扩散工艺制造，具备优异的热稳定性和电气特性，能够在高电压和大电流条件下可靠工作。XS170STR属于高换向耐压型SCR，特别适用于感性负载开关应用，如继电器驱动、电磁阀控制和变压器初级侧开关等场景。其封装形式为TO-220AB或类似通孔安装结构，便于散热设计并支持手动焊接与自动装配工艺，在工业级温度范围内（-40°C至+125°C结温）均可保持稳定的性能表现。该器件通过了多项国际安全与环保认证，符合RoHS指令要求，适合现代绿色电子产品设计需求。由于其出色的dv/dt耐受能力和高浪涌电流承受能力，XS170STR在电网波动较大或存在频繁启停操作的应用中表现出极强的鲁棒性。

参数

类型：硅控整流器（SCR）
　　最大重复峰值电压（VRRM）：800 V
　　最大RMS电压（VRMS）：560 V
　　最大直流阻断电压（VDRM）：800 V
　　平均通态电流（IT(AV)）：17 A
　　峰值浪涌电流（ITSM）：200 A（单半波正弦波）
　　门极触发电流（IGT）：典型值 10 mA，最大 30 mA
　　门极触发电压（VGT）：典型值 0.8 V，最大 1.5 V
　　维持电流（IH）：最大 50 mA
　　非重复峰值过载电流（IFRM）：220 A
　　结温范围（TJ）：-40 °C 至 +125 °C
　　存储温度范围（TSTG）：-40 °C 至 +150 °C
　　封装类型：TO-220AB
　　安装方式：通孔安装

特性

XS170STR具有卓越的电气开关特性和高度可控的触发灵敏度，确保在各种复杂电路环境中实现稳定可靠的导通控制。其门极触发电流较低且一致性好，能够兼容多种逻辑电平驱动电路，包括微控制器输出信号经隔离后直接驱动，从而简化外围驱动设计并降低系统成本。该SCR具备非常高的dv/dt耐受能力，典型值超过1000 V/μs，这使其在快速电压变化环境下仍能避免误触发，提升系统的抗干扰能力。同时，它拥有优良的di/dt承受能力，可在负载突变或启动瞬间有效抑制电流冲击带来的局部热点形成，延长器件寿命。
　　该器件采用优化的PN结结构设计，实现了低通态压降（VT），通常在室温下小于1.7V（在额定电流下），有助于减少导通损耗，提高整体能效。此外，XS170STR具备良好的热循环稳定性，能够在反复加热与冷却过程中维持机械完整性和电气性能，适用于长期连续运行的工业设备。其封装材料具有高绝缘强度和良好的导热性能，可配合散热片使用以增强散热效果，满足高功率密度应用的需求。内置的保护机制使其对瞬态过电压和静电放电（ESD）有一定的耐受能力，进一步增强了现场使用的可靠性。

应用

XS170STR常用于各类中高功率交流控制系统中，典型应用场景包括家用及工业用调光器、电炉温度控制器、小型电机相位控制、交流固态继电器（SSR）、UPS不间断电源中的旁路开关模块、电焊机电源调节电路以及各类电磁驱动装置。由于其具备较高的电压和电流处理能力，也广泛应用于工业加热控制系统、自动化生产线上的功率调节单元以及智能电网终端设备中的可控负载切换模块。在照明领域，特别是卤素灯、白炽灯等阻性或轻感性负载的调光系统中，XS170STR凭借其稳定的触发特性和低噪声运行表现，成为主流选择之一。此外，在一些需要实现零交叉以外相位控制策略的智能插座或能源管理系统中，该器件也能提供精准的功率调控功能，支持远程控制与节能优化。