制造商：MaxLinear (Exar)
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：28
　　电源电压：3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据速率：最高 155 Mbps
　　接口类型：串行
　　时钟恢复功能：支持
　　数据再生功能：支持
　　协议兼容性：SONET/SDH/STM-1/OC-3/OC-12

XRT75L06DIBCDD 芯片具备一系列先进的功能，使其成为高速光通信系统中的关键组件。首先，该芯片集成了时钟恢复电路（Clock Recovery Circuit, CRC），可以从输入的数据流中提取出精确的时钟信号，即使在存在较大相位抖动和频率偏移的情况下也能保持稳定输出。其内置的相位锁定环（PLL）具有宽范围的频率适应能力，确保在不同数据速率和工作条件下都能实现快速锁定。
　　其次，XRT75L06DIBCDD 提供数据再生功能，能够对输入的串行数据进行重新整形和再生，从而减少信号畸变和噪声干扰，提升数据传输的可靠性。该器件的输入灵敏度高，支持多种光模块和电接口的直接连接，简化了系统设计。
　　此外，XRT75L06DIBCDD 支持多种通信协议，如 SONET（OC-3/OC-12）、SDH（STM-1）等，具备良好的兼容性和灵活性。芯片采用低功耗设计，符合现代通信设备对节能和环保的要求。其小型 TSSOP 封装形式也便于 PCB 布局和系统集成，适合用于高密度通信模块和嵌入式系统。

XRT75L06DIBCDD 主要应用于高速光通信和同步网络系统中，如光模块、光纤收发器、SONET/SDH 接口设备、电信接入设备、测试与测量仪器等。在光网络设备中，该芯片用于实现数据的时钟恢复和再生，确保高速数据流的稳定传输。此外，它还可用于数据通信、工业控制、医疗设备等需要高速串行通信接口的场合。由于其高集成度和优异的信号处理能力，XRT75L06DIBCDD 也广泛应用于各种嵌入式通信系统和远程数据采集系统中，为系统提供可靠的数据同步和时钟基准。

DS16EV5110, CY25560, ADN2813, MAX3865