接口类型：Serial RapidIO
　　通道数：4通道（1x4）
　　数据速率：1.25Gbaud ~ 3.125Gbaud
　　功耗：典型值为1.5W
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：484
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　电压供应：1.0V、1.5V、3.3V
　　尺寸：19mm x 19mm
　　协议支持：RapidIO Gen 1.x/2.0/3.0兼容
　　最大交换容量：10Gbps
　　数据包处理能力：支持多播、广播、优先级控制
　　纠错能力：支持CRC校验和重传机制
　　内存管理：支持本地和远程内存访问
　　拓扑结构：支持星型、树型、网状网络结构

XRT73R06IBCHA具备多个关键特性，使其在高性能嵌入式系统中表现出色。
　　首先，它支持高达3.125Gbaud的数据速率，能够实现高速数据传输，满足现代通信和网络应用对带宽的需求。其1x4通道架构确保了高效的数据吞吐能力，并降低了信号布线复杂度。
　　其次，该芯片采用低功耗设计，优化了功耗与性能的平衡，适合对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围宽（-40°C至+85°C），适用于工业级和车载环境。
　　此外，XRT73R06IBCHA支持多种RapidIO协议版本（包括Gen 1.x、Gen 2.0和Gen 3.0），确保与现有系统的兼容性，并支持未来的扩展升级。
　　它具备完善的包处理能力，包括多播、广播、优先级控制等功能，可实现灵活的数据路由和管理。同时，该芯片支持CRC校验和重传机制，确保数据传输的可靠性。
　　在内存管理方面，XRT73R06IBCHA支持本地和远程内存访问，有助于构建分布式内存系统，提升系统整体性能。
　　最后，其封装采用484引脚FCBGA形式，尺寸为19mm x 19mm，便于集成到紧凑型设计中，并具备良好的散热性能。

XRT73R06IBCHA广泛应用于需要高性能、低延迟互联的嵌入式系统和通信设备中。
　　在通信领域，该芯片可用于基站、无线接入设备、核心网设备等，提供高速互连和数据交换能力。
　　在网络设备中，XRT73R06IBCHA可用于路由器、交换机和网关，支持高速数据转发和多端口互连。
　　在工业控制和自动化系统中，该芯片可用于构建高可靠性的实时通信网络，支持远程设备管理和数据采集。
　　此外，XRT73R06IBCHA也适用于测试与测量设备、医疗成像系统、航空航天和国防电子系统等高端嵌入式应用场景。
　　由于其支持多种拓扑结构（如星型、树型、网状网络），该芯片还可用于构建复杂的分布式系统，实现多节点之间的高效通信。

XRT73R06IBCHA的替代型号包括XRT73R06IBCHI、XRT73R06IBCHB、TS4241、TS4242、IDT70642、IDT70643等。