XRF184 时间：2025/9/3 9:40:23 阅读：12

XRF184是一款由Xingtera公司生产的高性能射频前端芯片，专为无线通信系统设计。该芯片集成了低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）以及射频开关，适用于多种无线通信标准和协议，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等。XRF184采用先进的硅工艺制造，具有高集成度、低功耗和高性能的特点，适用于物联网（IoT）、智能家居、工业自动化等多种应用场景。其紧凑的封装设计使其在空间受限的应用中尤为受欢迎。

参数

工作频率范围：2.4 GHz至5.8 GHz
　　接收增益：18 dB
　　输出功率：+20 dBm
　　噪声系数：2.5 dB
　　供电电压：3.3 V
　　电流消耗：200 mA
　　封装类型：QFN 24引脚
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

XRF184具有高集成度的设计，将多种射频前端功能集成在一个芯片上，简化了设计复杂度并减少了外围元件的需求。其低噪声放大器提供优异的接收灵敏度，能够有效提升信号质量。同时，内置的功率放大器确保了较高的输出功率，适用于需要较强信号覆盖的应用场景。该芯片还配备了高效的射频开关，能够在接收和发射模式之间快速切换，提升了系统的响应速度。
　　XRF184的功耗设计非常优化，能够在保持高性能的同时降低整体能耗，非常适合电池供电的设备使用。此外，该芯片支持宽频率范围，适用于多种无线通信协议，提供了灵活的应用选择。其紧凑的封装设计也使得它在小型化设备中具有很高的适应性。