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XR3172EI 发布时间 时间:2025/12/30 12:15:56 查看 阅读:13

XR3172EI 是由 Exar 公司(现为 MaxLinear 的一部分)生产的一款高性能、低功耗的异步收发传输器(UART),具有内置的 FIFO(先进先出)缓冲器。该芯片设计用于需要将并行数据转换为串行数据的通信应用,支持高达 3 Mbps 的数据传输速率,广泛应用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域。XR3172EI 采用 28 引脚 SSOP 封装,工作温度范围为工业级标准(-40°C 至 +85°C),适用于各种恶劣环境。

参数

制造商: MaxLinear(原 Exar)
  类型: UART(通用异步收发器)
  封装类型: 28-SSOP
  最大波特率: 3 Mbps
  FIFO 缓冲区: 16 字节发送和接收 FIFO
  工作电压: 2.97V 至 5.5V
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  通信接口: RS-232(需外部电平转换器)
  数据位长度: 5 至 8 位
  停止位: 1、1.5 或 2 位
  校验方式: 偶校验、奇校验、无校验、空格校验、标记校验

特性

XR3172EI 最显著的特点是其高性能和低功耗设计,适用于各种嵌入式通信系统。该芯片支持高达 3 Mbps 的波特率,使其能够胜任高速数据传输需求。其内置的 16 字节发送和接收 FIFO 缓冲器有效减少了 CPU 中断次数,提高了系统效率。XR3172EI 还支持多种数据格式配置,包括数据位长度(5 到 8 位)、停止位(1、1.5 或 2 位)以及多种校验方式,提供了极大的灵活性。
  此外,XR3172EI 的宽电压范围(2.97V 至 5.5V)使其能够适应多种电源环境,增强了设计的兼容性。该器件支持工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),确保其在恶劣环境下的稳定运行。其 28 引脚 SSOP 封装形式不仅节省空间,也便于在 PCB 上进行布局和焊接。XR3172EI 还具备自动流控制功能,支持 RTS 和 CTS 信号,进一步优化了多任务通信环境中的数据传输效率。
  XR3172EI 在设计上还考虑了易用性和集成度,支持直接与微处理器或微控制器连接,简化了外部电路设计。其内部寄存器结构与传统的 UART 芯片(如 16C550)兼容,使得开发者可以轻松地进行替换和升级。

应用

XR3172EI 主要用于需要串行通信功能的工业控制系统、嵌入式设备、测试仪器、POS 机、网络设备以及数据采集系统等应用场景。由于其高性能和低功耗特性,该芯片特别适用于需要长时间稳定运行的设备,例如工业自动化控制器、远程监控终端和通信网关。XR3172EI 可以作为串口扩展芯片使用,为不具备足够串口资源的嵌入式系统提供额外的通信通道。此外,该芯片也可用于需要通过 RS-232 接口与其他设备进行数据交换的应用,例如 PC 外设、条码扫描仪、传感器模块等。其广泛的电压兼容性和工业级温度适应性也使其成为恶劣工业环境中可靠的通信解决方案。

替代型号

ST16C552, TL16C550, SC16C652

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