通道数量：2
　　最大波特率：921.6 kbps
　　供电电压：2.97V - 5.5V
　　接口类型：UART
　　FIFO 容量：128 字节（每个通道）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TQFP
　　封装引脚数：32

XR17V258IVF 芯片具备多个关键特性，适用于各种串口通信需求。首先，该芯片支持两个独立的 UART 通道，每个通道均可独立配置波特率、数据位、停止位和校验方式，提供高度灵活的通信设置。此外，每个通道配备 128 字节的 FIFO 缓冲器，可有效降低主机 CPU 的中断频率，提高系统效率。
　　该芯片支持高达 921.6 kbps 的波特率，适用于高速数据传输场景。其宽电压范围（2.97V 至 5.5V）使其能够适应多种电源环境，增强了系统的兼容性。XR17V258IVF 还具备自动流控制（RTS/CTS）和软件流控制（XON/XOFF）功能，有助于避免数据丢失，提升通信可靠性。
　　在封装方面，XR17V258IVF 采用 32 引脚 TQFP 封装，适合嵌入式系统和工业控制设备的高密度布局。其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）确保在恶劣工业环境下的稳定运行。

XR17V258IVF 主要应用于需要多个串口接口的系统，例如工业控制设备、数据采集系统、POS 机、通信网关、服务器管理接口等。由于其支持高速串口通信与宽电压范围，特别适用于复杂电磁环境下的工业现场通信。
　　在嵌入式系统中，XR17V258IVF 可用于扩展主控芯片的串口资源，满足多个外设通信需求。例如，在智能电表、医疗设备、安防监控设备中，该芯片可实现多个传感器或通信模块的串口连接。
　　此外，XR17V258IVF 还可用于工业自动化设备中的远程通信模块，实现 PLC、人机界面（HMI）与主控系统的稳定数据交换。其 FIFO 缓冲机制和流控制功能确保在高负载通信环境下数据的完整性与实时性。

ST16C2550B, TL16C752B, SC16IS752