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XR16L2751IM-F 发布时间 时间:2025/7/29 14:13:30 查看 阅读:36

XR16L2751IM-F 是一颗由 Exar(现为 MaxLinear 公司的一部分)推出的高性能、低功耗 UART(通用异步收发器)芯片,集成了 14-LXD 串行接口控制器和 FIFO 存储器。该芯片专为需要高速串行通信的嵌入式系统、工业自动化设备和通信模块设计,具有增强的异步串行通信功能。XR16L2751IM-F 支持多种数据格式和通信速率,广泛应用于串口扩展、工业控制、POS 系统和数据采集设备中。

参数

类型:UART
  接口:RS-232
  通道数:1
  数据速率:高达 3 Mbps
  工作电压:2.8V 至 5.5V
  封装类型:28-QSOP
  温度范围:工业级 (-40°C 至 +85°C)
  通信协议:UART
  FIFO 缓冲区:128 字节(发送和接收)
  支持的波特率:可编程设置
  数据位:5 至 8 位
  停止位:1 至 2 位
  奇偶校验:偶校验、奇校验、无校验

特性

XR16L2751IM-F 具备多项先进的功能,使其在各种工业和通信应用中表现出色。
  首先,该芯片内置 128 字节的发送和接收 FIFO 缓冲区,有效减少 CPU 中断频率,提高系统效率。FIFO 的深度允许在高数据速率下仍能保持稳定的通信性能,适用于大数据流传输场景。
  其次,XR16L2751IM-F 支持高达 3 Mbps 的数据传输速率,满足高速通信需求,适用于现代工业控制、数据采集和远程通信系统。
  其宽工作电压范围(2.8V 至 5.5V)使得该芯片可以与多种微控制器和外围设备兼容,增强系统的灵活性和适应性。此外,该芯片支持多种数据格式设置,包括 5 到 8 位数据位、1 或 2 位停止位以及奇偶校验功能,满足不同通信协议的需求。
  XR16L2751IM-F 采用 28 引脚 QSOP 封装,具有较小的封装体积,适用于空间受限的设计。同时,其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)确保在恶劣环境下依然稳定运行,适合工业自动化和户外设备使用。
  最后,该芯片具备自动流控制(RTS/CTS)和软件流控制(XON/XOFF)功能,有助于防止数据丢失,提升通信可靠性。

应用

XR16L2751IM-F 适用于多种需要串行通信的电子系统,包括工业自动化控制系统、POS 终端设备、数据采集模块、远程通信设备、测试仪器和嵌入式系统等。该芯片的高性能 UART 接口使其成为扩展串口通信的理想选择,尤其适合需要高速、稳定串行数据传输的应用场景。此外,其低功耗设计和宽电压支持也使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。

替代型号

XR16L2752IM-F, ST16C2550B, TL16C750B

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XR16L2751IM-F参数

  • 数据列表XR16L2751
  • 标准包装250
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - UART(通用异步接收器/发送器)
  • 系列-
  • 特点*
  • 通道数2,DUART
  • FIFO's64 字节
  • 规程RS232,RS485
  • 电源电压2.25 V ~ 5.5 V
  • 带并行端口-
  • 带自动流量控制功能
  • 带IrDA 编码器/解码器
  • 带故障启动位检测功能
  • 带调制解调器控制功能
  • 带CMOS
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳48-TQFP
  • 供应商设备封装48-TQFP(7x7)
  • 包装托盘
  • 其它名称1016-1452XR16L2751IM-F-ND