封装类型：FCBGA
　　引脚数：289
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　工艺技术：28nm
　　逻辑单元数量：约300,000
　　最大系统门数：约2,000万
　　嵌入式块RAM：约13.8Mb
　　数字信号处理（DSP）模块数量：约2,400个
　　高速串行收发器（GTH）：支持高达13.1Gbps的数据速率
　　电源电压：2.5V、1.5V、1.0V等多路供电
　　抗辐射性能：SEU（单粒子翻转）和SEL（单粒子锁定）防护

XQVR300-4CB28V 的核心特性在于其卓越的抗辐射能力，能够在极端空间辐射环境中保持稳定运行。该芯片采用了Xilinx专有的抗辐射设计技术，包括三模冗余（TMR）、错误检测与纠正（EDAC）机制以及内置的自检和恢复功能，确保关键任务系统在高能粒子撞击下的数据完整性和系统稳定性。此外，XQVR300-4CB28V 支持多种配置模式，包括主动串行、被动并行和JTAG模式，方便用户根据不同的应用场景进行灵活配置。其高速串行收发器支持多种通信协议，如PCIe、RapidIO、XAUI等，适用于高速数据传输和通信系统。该芯片还集成了多种时钟管理单元，支持多路时钟输入和动态频率调整，满足复杂时序控制需求。XQVR300-4CB28V 提供了丰富的I/O资源，支持多种电压标准和接口协议，适用于复杂的信号处理和接口设计。

XQVR300-4CB28V 主要应用于对可靠性要求极高的航天和国防领域，例如卫星通信系统、航天器控制系统、雷达信号处理、电子战系统、导弹制导系统等。此外，该芯片也广泛用于需要高可靠性和长期稳定运行的地面测试设备、航空电子系统以及高能物理实验设备中。其高速数据处理能力和抗辐射特性使其成为空间探测器、深空通信终端和低轨道卫星平台的理想选择。

XQVR300-4CB28V 可以被 XQVR660-4HB28V 或 XQRK-U15-1C-FG352C 等型号在特定应用中替代，具体取决于项目需求和系统架构设计。