型号: XQVR300-4CB228V
　　架构: Xilinx UltraScale+
　　逻辑单元数量: 327,360
　　DSP 模块数量: 1,920
　　块 RAM 总容量: 19.1 Mb
　　最大 I/O 引脚数: 416
　　封装类型: Ceramic BGA
　　封装编号: CB228
　　工作温度范围: -55°C 至 +125°C
　　工艺技术: 16nm
　　抗辐射能力: 高

XQVR300-4CB228V FPGA 具备一系列先进特性，使其在极端环境下依然能够稳定运行。
　　首先，该器件采用了 Xilinx UltraScale+ 架构，提供高性能的逻辑资源和灵活的可编程能力，适用于复杂的数字信号处理和嵌入式系统设计。其内置的 1,920 个 DSP Slice 支持高速乘法和加法运算，适合高性能计算和实时信号处理应用。
　　其次，该器件具有高达 327,360 个逻辑单元，能够实现高度复杂的数字逻辑功能，并支持多种高速接口标准，如 PCIe Gen3、DDR4、Ethernet 和 Interlaken，从而实现与外部设备的高速通信。
　　此外，XQVR300-4CB228V 的最大 I/O 引脚数为 416，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、HSTL、SSTL 等，确保与不同外围设备的兼容性。其 CB228 封装采用陶瓷材料，具有优异的热稳定性和抗辐射性能，适用于航空航天、卫星等高可靠性要求的应用场景。
　　该芯片还支持多种安全特性，如比特流加密、身份验证和防篡改机制，确保设计的安全性和完整性。同时，其 16nm 工艺技术不仅提升了性能，还降低了功耗，使其在资源密集型应用中依然保持良好的能效比。
　　最后，XQVR300-4CB228V 针对恶劣环境进行了优化，具备 SEU（单粒子翻转）免疫和 SEL（单粒子锁定）防护能力，适用于高辐射环境下的长期稳定运行。

XQVR300-4CB228V 主要应用于需要高可靠性、抗辐射能力和极端环境适应性的领域。
　　在航天和国防领域，该器件广泛用于卫星通信系统、航天器控制系统、雷达信号处理、电子战系统和制导系统等。其抗辐射能力确保在宇宙辐射环境中稳定运行，满足高可靠性的需求。
　　在工业控制方面，该 FPGA 可用于高精度测量设备、工业自动化系统和嵌入式控制系统，尤其适用于高温、高辐射或高振动的恶劣工业环境。
　　此外，该器件也适用于航空电子系统，如飞行控制计算机、航电系统和数据采集系统等，提供灵活的可编程能力和高性能计算能力。
　　在科研和测试设备中，XQVR300-4CB228V 可用于高速数据采集、信号处理和实时控制，支持多种高速接口标准，满足复杂测试系统的需求。

XQRKU040-2FFVA876E, XQRKU060-2FFVA1156E, XQRVR1801-2FFVC1517E