型号：XQR2V3000-4CGG717M
　　制造商：Xilinx
　　系列：QPro Virtex-II
　　逻辑单元：约 3,000 万个系统门
　　I/O 引脚数：717
　　封装类型：Ceramic Column Grid Array (CCGA)
　　工作温度：-55°C 至 +125°C
　　抗辐射能力：SEL/SEU Hardened
　　核心电压：2.5V
　　速度等级：-4

XQR2V3000-4CGG717M FPGA 的核心特性之一是其强大的抗辐射能力，使其能够在高能粒子环境中稳定运行，防止单粒子锁定（SEL）和单粒子翻转（SEU）的发生。该器件采用 CCGA 封装，具备优异的热管理和机械稳定性，适合在极端温度和振动条件下使用。
　　其基于 Virtex-II 架构，支持高密度逻辑设计，包含丰富的可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM 和 Block RAM 资源，可实现复杂的数据处理和算法实现。此外，该 FPGA 提供了多个全局时钟网络和低偏移时钟管理单元（DLL），以确保设计的时序精确性和稳定性。
　　I/O 接口方面，XQR2V3000-4CGG717M 提供了高达 717 个可编程 I/O 引脚，支持多种电平标准和接口协议，包括 LVDS、LVPECL、PCI、HSTL 和 SSTL 等，便于与外部设备进行高速连接和通信。
　　该器件还集成了嵌入式乘法器、数字时钟管理器（DCM）和 SelectIO 技术，支持多种时钟频率合成和相位控制，适用于高速数据传输和处理应用，如图像处理、雷达信号处理和通信协议实现。
　　为了简化设计流程并提高开发效率，Xilinx 提供了完整的开发工具链，如 ISE Design Suite 和 EDK，支持从设计输入、综合、实现到仿真和调试的全流程开发。

XQR2V3000-4CGG717M 主要用于对可靠性要求极高的航空航天和国防领域，例如卫星通信系统、航天器控制模块、雷达信号处理单元、电子战系统和惯性导航系统。由于其卓越的抗辐射能力和宽温工作范围，它也适用于其他恶劣环境下的工业控制、医疗成像设备和高能物理实验设备中的关键逻辑控制和数据处理任务。

XQR2V3000-4CGG717C, XQR2V3000-4CGG717I, XQR2V6000-4CGG1152M