型号: XQ7V585T-2RF1761I
　　架构: Xilinx 7 系列
　　逻辑单元数量: 850,000 逻辑单元
　　封装类型: RF1761（1761 引脚陶瓷倒装芯片球栅阵列）
　　工作温度范围: -55°C 至 +125°C
　　抗辐射能力: 高抗总电离剂量（TID）和单粒子锁定（SEL）免疫能力
　　内存容量: 高速块 RAM 资源
　　时钟管理: 多个时钟管理模块（CMT），包括锁相环（PLL）和延迟锁定环（DLL）
　　IO 引脚数量: 多达 800 个可配置 IO 引脚
　　最大系统门数: 850K
　　安全特性: 支持加密配置和防篡改功能

XQ7V585T-2RF1761I 是一款专为极端环境设计的高可靠性 FPGA，具备出色的抗辐射性能，适用于卫星、航天器、导弹系统和高能物理实验设备等关键任务领域。该芯片基于先进的 28nm 工艺制造，采用 Xilinx 的高性能 7 系列架构，支持高速信号处理、复杂算法实现和高性能嵌入式系统设计。
　　其抗辐射特性包括高总电离剂量（TID）耐受能力（通常超过 100krad）和对单粒子锁定（SEL）的免疫能力，确保在高辐射环境下稳定运行。此外，XQ7V585T-2RF1761I 提供了丰富的可编程逻辑资源、高速串行收发器（支持高达 10.375 Gbps 数据速率）、大型嵌入式存储块以及灵活的时钟管理功能，满足复杂系统设计的需求。
　　该芯片采用 1761 引脚陶瓷倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装，适用于高密度 PCB 设计和高温工作环境。Xilinx 还提供了强大的开发工具链（如 Vivado Design Suite），支持高级综合、仿真、调试和优化，帮助工程师快速实现复杂系统级设计。

XQ7V585T-2RF1761I 主要应用于航空航天、国防电子、卫星通信、雷达系统、深空探测器、高能物理实验设备、医疗成像设备以及需要高可靠性和抗辐射能力的工业控制系统。该芯片特别适用于对器件稳定性、抗环境干扰能力和长期运行可靠性有极高要求的场景。

XQ7VX690T-2RF1925I, XQRK-U15-1C-F1156I, XQ7K325T-2FFG900I