XQ7V585T-2RF1761I 是 Xilinx 公司生产的一款抗辐射(Radiation-Hardened)FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Xilinx 的 QPro 系列,专为航空航天、国防和高可靠性工业应用设计。该芯片基于 Xilinx 7 系列架构,具备高性能逻辑处理能力、丰富的可编程资源以及高可靠性,适用于极端环境下的关键任务系统。
型号: XQ7V585T-2RF1761I
架构: Xilinx 7 系列
逻辑单元数量: 850,000 逻辑单元
封装类型: RF1761(1761 引脚陶瓷倒装芯片球栅阵列)
工作温度范围: -55°C 至 +125°C
抗辐射能力: 高抗总电离剂量(TID)和单粒子锁定(SEL)免疫能力
内存容量: 高速块 RAM 资源
时钟管理: 多个时钟管理模块(CMT),包括锁相环(PLL)和延迟锁定环(DLL)
IO 引脚数量: 多达 800 个可配置 IO 引脚
最大系统门数: 850K
安全特性: 支持加密配置和防篡改功能
XQ7V585T-2RF1761I 是一款专为极端环境设计的高可靠性 FPGA,具备出色的抗辐射性能,适用于卫星、航天器、导弹系统和高能物理实验设备等关键任务领域。该芯片基于先进的 28nm 工艺制造,采用 Xilinx 的高性能 7 系列架构,支持高速信号处理、复杂算法实现和高性能嵌入式系统设计。
其抗辐射特性包括高总电离剂量(TID)耐受能力(通常超过 100krad)和对单粒子锁定(SEL)的免疫能力,确保在高辐射环境下稳定运行。此外,XQ7V585T-2RF1761I 提供了丰富的可编程逻辑资源、高速串行收发器(支持高达 10.375 Gbps 数据速率)、大型嵌入式存储块以及灵活的时钟管理功能,满足复杂系统设计的需求。
该芯片采用 1761 引脚陶瓷倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装,适用于高密度 PCB 设计和高温工作环境。Xilinx 还提供了强大的开发工具链(如 Vivado Design Suite),支持高级综合、仿真、调试和优化,帮助工程师快速实现复杂系统级设计。
XQ7V585T-2RF1761I 主要应用于航空航天、国防电子、卫星通信、雷达系统、深空探测器、高能物理实验设备、医疗成像设备以及需要高可靠性和抗辐射能力的工业控制系统。该芯片特别适用于对器件稳定性、抗环境干扰能力和长期运行可靠性有极高要求的场景。
XQ7VX690T-2RF1925I, XQRK-U15-1C-F1156I, XQ7K325T-2FFG900I